Tecnologia Co. de Plink AI do Pequim, Ltd

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Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

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Cidade:beijing
Província / Estado:beijing
País / Região:china
Pessoa de contato:MsCindy
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Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

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Número do modelo :Módulo AGX Orin 64G
Lugar de origem :EUA
Quantidade Mínima de Pedido :1pcs
Termos de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T
capacidade de fornecimento :20 peças 15-30 dias úteis
Tempo de entrega :15-30 dias úteis
Detalhes da embalagem :100 mm x 87 mm 699 pinos Molex Mirror Mezz Connector Placa de transferência térmica integrada
Nome :PARTES SUPERIORES inteligentes do núcleo 275 de Nvidia AGX Orin 64G multi Chip Module GPU 2048
Palavra-chave :PARTES SUPERIORES inteligentes do núcleo 275 de Nvidia AGX Orin 64G multi Chip Module GPU 2048
Desempenho do AI :275 PARTES SUPERIORES (INT8)
GPU :arquitetura GPU de 2048-core NVIDIA Ampere com 64 núcleos do Tensor
GPU Max Frequency :1,3 gigahertz
Processador central :processador central 64-bit 3MB de 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 L2 + 6MB L3
Processador central Max Freq :2,2 gigahertz
Memória :64GB 256 bocado LPDDR5 204.8GB/s
Armazenamento :64GB eMMC 5,1
O outro I/O :4x USB 2,0 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x PODE, DMIC & DSPK, GPIOs
Poder :15W - 60W
Mecânico :100mm x 87mm placa de Mezz Connector Integrated Thermal Transfer do espelho de Molex de 699 pinos
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Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

NVIDIA Jetson AGX Orin 64GBMódulo multichip

275 Esparso |138 Dense INT8 TOPS |15W a 60W

Plataforma NVIDIA Isaac para Robótica

Os robôs criam novas eficiências e melhoram a qualidade de vida em setores como manufatura, logística, saúde e serviços.A NVIDIA Isaac™ acelera o processo com desenvolvimento, simulação e implantação aprimorados de robótica.

Acelerando e aprimorando a robótica - do desenvolvimento à simulação e à implantação.

Da automação inteligente na fabricação à entrega de última milha, os robôs estão se tornando mais onipresentes na vida cotidiana.No entanto, o desenvolvimento de robótica industrial e comercial pode ser complexo, demorado, imensamente desafiador e caro.Ambientes não estruturados em muitos casos de uso e cenários também são comuns.A plataforma de robótica NVIDIA Isaac™ aborda esses desafios com uma solução completa para ajudar a reduzir custos, simplificar o desenvolvimento e acelerar o tempo de lançamento no mercado.

Especificações técnicas do módulo NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB

Módulo

NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB

Desempenho de IA

275 TOPS

GPU

GPU de arquitetura NVIDIA Ampere de 2048 núcleos com 64 Tensor Cores

Frequência máxima da GPU

1,3 GHz

CPU

CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 12 núcleos de 64 bits
3MB L2 + 6MB L3

Frequência máxima da CPU

2,2 GHz

Acelerador DL

2x NVDLA v2

Frequência máxima de DLA

1,6 GHz

Acelerador de visão

1 x PVA v2

Memória

LPDDR5 de 64 GB 256 bits
204,8 GB/s

Armazenar

64GB eMMC 5.1

Câmera

Até 6 câmeras (16 via canais virtuais)
16 pistas MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (até 40 Gbps) |C-PHY 2.0 (até 164 Gbps)

Codificação de vídeo

2x 4K60 (H.265)​
4x 4K30 (H.265)​
8x 1080p60 (H.265)​
16x 1080p30 (H.265)​

Decodificação de vídeo

1x 8K30 (H.265)​
3x 4K60 (H.265)​
7x 4K30 (H.265)​
11x 1080p60 (H.265)​
22x 1080p30 (H.265)​

PCIe

Até 2x8 + 1x4 + 2x1
(PCIe Gen4, porta raiz e endpoint)

rede

1x GbE
1 x 10GbE

Poder

15W - 60W

Mecânico

100 mm x 87 mm
Conector Molex Mirror Mezz de 699 pinos
Placa de transferência térmica integrada



Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

A plataforma de robótica Isaac de ponta a ponta.

Acelere o processo de desenvolvimento com desenvolvimento, simulação e implantação aprimorados de robótica.

Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

Faixa de temperatura (na superfície da placa de transferência térmica (TTP))

-25°C a 80°C

Umidade operacional

5% a 85% UR

Temperatura de armazenamento (ambiente)1

-25°C a 80°C

Umidade de armazenamento

30% a 70% UR

Observação: consulte o Guia de design NVIDIA Jetson AGX Orin para obter detalhes sobre as configurações UPHY suportadas.MGBE, USB 3.2 e PCIe compartilham UPHY Lane.

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