Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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| Linha tamanho do esboço | 322.6*135.9*12.19mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN1979 | Tipo do pacote | LGA IC |
| Tamanho da cavidade | 77*84*4.8mm | QTY da matriz | 1*3=3pcs |
| Material | QUADRIS | Nivelamento | Max 0.76mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | N/A | Certificado | ROHS |
O projeto da estrutura e a forma na linha dos standard internacionais de JEDEC podem igualmente perfeitamente cumprir as exigências dos componentes carriing ou IC da bandeja, carriing a função para cumprir as exigências do sistema de alimentação automático, conseguir a modernização da carga, melhora a eficiência do trabalho.
A bandeja tem uma chanfradura de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientação do Pin 1 de IC e para impedir a pilha de erros, para reduzir a possibilidade de trabalhadores que cometem erros e para maximizar a proteção da microplaqueta.
Desde que uma variedade de soluções de empacotamento do projeto de IC baseadas em sua microplaqueta, a bandeja do costume de 100% são não somente apropriadas para armazenar IC mas para proteger igualmente melhor o armazenamento da microplaqueta. Nós projetamos muita maneira de empacotamento, que igualmente contém BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, o SoC e o sorvo comuns, etc. Nós podemos proporcionar o serviço feito sob encomenda para todos os métodos de empacotamento da bandeja da microplaqueta.
Aplicação do produto
Componente do módulo de IC PCBA do pacote
Empacotamento de empacotamento componente eletrônico do dispositivo ótico
Empacotamento
Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com a bandeja especificada do semicondutor do tamanho do cliente
| Material | Coza a temperatura | Resistência de superfície |
| PPE | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Pó de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidro | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas | ||
FAQ
1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.
2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.
3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.
5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.