Linha tamanho do esboço	322.6135.97.62mm	Tipo	Hiner-bloco
Modelo	HN 18102	Tipo do pacote	PCBA
Tamanho da cavidade	35353.05mm	QTY da matriz	3*7=21PCS
Material	PPE	Nivelamento	Max 0.76mm
Cor	Preto	Serviço	Aceite OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

1. O tamanho padrão de Jedec Tray Outline é 322.6X135.9X7.62mm ou 322.6*135.9*12.19mm.

2. O processo de produção é modelagem por injeção produtos.

3. Experiência rica e equipe de projeto madura no campo de produtos da modelação por injeção, proporcionando serviços de uma parada do projeto para moldar ao empacotamento do produto

Quando a bandeja de Jedec for amplamente utilizada na indústria do semicondutor, o mercado do módulo do PWB é lentamente de reconhecimento e de utilização bandejas feitas sob encomenda para transportar e programas executáveis, porque não pode somente inteiramente cumprir exigências do cliente em termos do desempenho, mas igualmente combina a procura do mercado para os módulos da parte alta. A bandeja de IC foi reconhecida inteiramente em indústrias diferentes. Nós acumulamos uma riqueza da experiência em carregar IC diferente e os módulos, e produzimos muitas séries similares de bandejas.

Aplicação do produto

Pacote IC Componente do módulo de PCBA

Empacotamento componente eletrônico Empacotamento do dispositivo ótico

Empacotamento

Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente

Referência à resistência da temperatura de materiais diferentes

Material	Coza a temperatura	Resistência de superfície
PPE	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Pó de MPPO+Carbon	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidro	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas

FAQ

1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.

2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.

3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.

Etiquetas de Produtos:

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

ultrasonic cleaner solution pcb

pcb ultrasonic cleaner solution

pcb cleaning solution ultrasonic