Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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Number modelo :Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
Lugar de origem :Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :1000 peças
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega :5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :80~100pcs/per caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa: 35*30*30mm
Materiais :MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
Cores :Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Temperatura :80°C a 180°C
Imóveis :DSE, não-DSE
Planosidade :menos de 0.76mm
Classe limpa :Limpeza geral e ultrassônica
Serviço personalizado :Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão
Modelagem por injeção :Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000
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ISO 9001 Jedec IC Trays à prova de calor protegem chip ESD PPE MPPO
 
ESD PPE MPPO Standard Jedec Trays com diferentes cavidades podem ser personalizados para chips IC
 
 
Jedec bandejas de matriz padrão ou jusut Jedec bandejas para abreviar são uma bandeja padrão definido usado em toda a indústria de semicondutores e microeletrônicos para transporte, manuseio,e armazenamento de chips completos (circuitos integrados) e vários outros componentesOs tabuleiros JEDEC apresentam ranhuras de tamanho fixo para colocação de fichas Os tabuleiros são normalmente feitos de plástico resistente e inflexível.
 

A concepção da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais Jedec pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento, a melhoria da eficiência do trabalho.

 

As células planas na zona central de cada bandeja são concebidas para equipamento automático para permitir a utilização de ferramentas de recolha de vácuo.Também podemos alterar o projeto de acordo com suas necessidades no início do projeto.

 

O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a acumulação de erros,reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros e maximizar a proteção do chip.

 

Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar IC, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos um monte de embalagem maneira, que também contém BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem de bandeja de chips.

 

Materiais Temperatura de cozimento Resistência da superfície
EPI Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em pó Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidro Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de Carbono Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Perguntas frequentes


1Como posso obter uma cotação?
Resposta:Por favor, forneça os detalhes dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta da primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
RespostaResponder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta:Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente. Fornecer um serviço de parada única desde o design até a embalagem e o transporte.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta:Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta:As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir 100% taxa qualificada.

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