Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Certificado antiestático do ISO da polegada componente Optoelectronic da bandeja 2 de IC do waffle
O bloco antiestático durável do waffle do ABS pode ser personalizado para componentes Optoelectronic
A bandeja antiestática é uma ferramenta ideal para armazenar componentes eletrônicos. Devido à adição de correntes especiais do polímero na matéria prima, o produto acabado tem propriedades eletrostáticas permanentes da dissipação. O produto acabado tem a boas força e resistência térmica mecânicas; Boa resistência de impacto e resistência de corrosão química. Não mudará seu desempenho antiestático devido ao ambiente, ao tempo e à temperatura.
A bandeja antiestática pode eficazmente liberar a carga estática acumulada na superfície do objeto, de modo que não produza a acumulação da carga e a diferença potencial alta; Pode extremamente reduzir a taxa de dano de produtos eletrônicos no processo de produção, para reduzir o custo, e melhora a qualidade e o lucro de produto.
Informações detalhadas
| Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
| Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
| Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos | |||||
| Linha tamanho do esboço | 50*50*4mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN 65*65*40 | Tipo do pacote | Peças de IC |
| Tamanho da cavidade | 1.65*1.65*1.02mm | QTY da matriz | 20*20=400PCS |
| Material | ABS | Nivelamento | Max 0.2mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Aplicação do produto
A bolacha morre/barra/microplaquetas Componente do módulo de PCBA
Empacotamento componente eletrônico Empacotamento do dispositivo ótico
Empacotamento
Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente
FAQ
Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.