Procurando soluções de embalagem de IC confiáveis, descubra as nossas bandejas JEDEC anti-estáticas adaptadas aos seus projetos de semicondutores específicos.

As matrizes de silício podem ser entregues em uma bandeja, também conhecida como pacote de waffle ‡ uma bandeja de plástico com bolsos que combinam com o tamanho da matriz.Pacotes de waffle são ideais para entregar um pequeno número de matrizes de silício, normalmente a partir de um processo MPW.

Waffle Pack é uma forma de embalagem projetada para uso com partes que são muito pequenas ou de forma incomum.que se assemelham a um waffle de pequeno almoço (daí o nome). Os pacotes de waffles são carregados usando equipamentos de pick and place para que o "interior" de cada bolso contenha uma parte ou componente.e depois uma coroa coberta de espuma mantém as partes no lugar, e por fim, uma tampa segura o pacote de waffles juntos.

Como a bandeja no campo da aplicação óptica, mais e mais clientes, a fim de proteger componentes ou dispositivos ópticos, estão dispostos a escolher bandeja de moldagem por injeção para solução de embalagem,porque o componente transportador de bandeja também fornece proteção abrangente para o trânsito e transporte fornece grande conveniência, todos os tipos de especificações e várias cores podem ser realizadas, fornecer um serviço de parada única do projeto à produção até a embalagem.

Aplicação:

Wafer Die / Bar / Chips e componente do módulo PCBA
Embalagens de componentes eletrónicos, embalagens de dispositivos ópticos

Vantagens:

1Mais de 12 anos de experiência na exportação.

2Com engenheiros profissionais e gestão eficiente.

3Tempo de entrega curto e boa qualidade.

4Apoiar a produção de pequenos lotes no primeiro lote.

5Vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente.

6A fábrica tem a certificação ISO e os produtos cumprem o padrão RoHS.

7Os nossos produtos são exportados para os Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Coreia, Japão, Israel, Malásia, etc. ganhou o elogio de muitos clientes, com o serviço e desempenho de custo sendo bem reconhecido.

Parâmetros técnicos:

Tamanho do contorno	Materiais	Resistência da superfície	Serviço	Planosidade	Cores
2 "	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,2 mm	Personalizável
3 cm	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,25 mm	Personalizável
4"	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,3 mm	Personalizável
Tamanho personalizado	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Personalizável
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos

Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com os diferentes valores do produto.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar a realização de trabalhos Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode ajudar a enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea, expressa, postal, por correio, de acordo com a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

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