Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor

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Embalagem de IC de bandeja JEDEC padrão de alta temperatura

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsRainbow Zhu
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Embalagem de IC de bandeja JEDEC padrão de alta temperatura

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Number modelo :HN1809
Lugar de origem :Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :1000 peças
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega :5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm
Materiais :Equipamento de protecção individual
Cores :Negro
Temperatura :150°C
Imóveis :ESD
Resistência da superfície :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planosidade :menos de 0.76mm
Classe limpa :Limpeza geral e ultrassônica
Incoterms :EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
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Embalagem de IC de bandeja JEDEC padrão de alta temperatura

Descubra as bandejas JEDEC que oferecem o ajuste perfeito, quer esteja a embalar ICs padrão ou módulos proprietários.


O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteção do chip.


Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.

Vantagem:

1Exportamos há mais de 12 anos.
2Ter um engenheiro profissional e gestão eficiente
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão, etc.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padrão RoHS.

Aplicação:

Componente eletrónico, Sistema embutido de semicondutores, tecnologia de exibição,Sistemas Micro e Nano Sensores, Tecnologia de Teste e Medição,Equipamento e sistemas eletromecânicos, alimentação.


Parâmetros técnicos:

Marca Embalagem de revestimento Tamanho da linha de contorno 322.6*135.9*7.62mm
Modelo HN1809 Tamanho da cavidade 19.0*6,0*2,2 mm
Tipo de embalagem IC Matriz QTY 11*12=132PCS
Materiais EPI Planosidade Max 0,76 mm
Cores Negro Serviço Aceitar OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS

Referência à resistência à temperatura dos diferentes materiais:

Materiais Temperatura de cozimento Resistência da superfície
EPI Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em pó Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidro Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de Carbono Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados


Perguntas frequentes


P1: É um fabricante?
A: Sim,Somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.


Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
R: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.

Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
R: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~ 30 dias.

Q4: Que tal a produção por encomenda?
R: Normalmente, cerca de 5 a 8 dias.

P5: Inspeciona os produtos acabados?
R: Sim, faremos uma inspeção de acordo com o padrão ISO 9001 e seremos governados pela nossa equipe de QC.

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