Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor

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Bandejas da matriz de Jedec do material do ESD PPO

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsRainbow Zhu
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Bandejas da matriz de Jedec do material do ESD PPO

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Number modelo :HN21007
Lugar de origem :Feito em China
Quantidade de ordem mínima :500pcs
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega :5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm
Material :PPO
Cor :Preto
Temperatura :150°C
Propriedade :ESD, Não-ESD
Resistência de superfície :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Nivelamento :menos de 0.76mm
limpe a classe :Limpeza geral e ultrassônica
Incoterms :EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
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Bandejas da matriz de Jedec do material do ESD PPO

 

O material padrão de Jedec Tray With High Specification ESD PPO pode ser projetado para a GOLE IC

 

Característica do produto

 

1. Tamanho pequeno, custo de pouco peso, baixo do transporte
2. Cada bandeja pode acomodar um grande número microplaquetas apropriadas para transferência ou amostras de carregamento para testar
3. o desempenho antiestático do estábulo, boa microplaqueta da proteção não se realiza feriu pela resistência
4. nivelamento muito bom, fácil de operar no equipamento automático
5. Pode ser combinado com a tampa e os grampos da mesma série, convenientes encontrar todos os tipos de métodos de envio
6. reciclando, o material plástico é fácil de degradar após o desperdício, nenhuns interesses ambientais
7. Pode ser pilha-capaz e pode igualmente assegurar o projeto da utilização máxima da matriz da bandeja

 

Aplicação da bandeja da matriz do ESD

 

1. Material de embalagem: Em vez do material de embalagem tradicional tal como papel ondulado, a placa de madeira, pode ser projetado como todos os tipos da caixa do retorno, da caixa postal, da separação, das caixas de presente, da cremalheira de exposição, do acondicionamento de alimentos, etc.

2. Fábricas componentes eletrônicas

3. SMT que surge fábricas

4. Semicondutor

5. Indústria aeroespacial

6. Indústria militar

Linha tamanho do esboço 322.6*135.9*12.19mm Tipo Hiner-bloco
Modelo HN 21007 Tipo do pacote IC
Tamanho da cavidade 10.3*9.3*7.5 milímetro QTY da matriz 20*8=160PCS
Material PPE Nivelamento Max 0.76mm
Cor Preto Serviço Aceite OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

 

Referência à resistência da temperatura de materiais diferentes

 

Material Coza a temperatura Resistência de superfície
PPE Coza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Coza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Pó de MPPO+Carbon Coza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidro Coza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas

Bandejas da matriz de Jedec do material do ESD PPO

FAQ

 

 

Q1: É você um fabricante?
American National Standard: Sim, nós temos o sistema de gerenciamento da qualidade do ISO 9000.

Q2: Que informação devemos nós fornecer se nós queremos uma cotação?
American National Standard: Tiragem de seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.


Q3: Quanto tempo você poderia preparar amostras?
American National Standard: Normalmente 3 dias. Se personalizado, molde novo aberto 25~30days ao redor.

Q4: Como sobre a produção da ordem do grupo?
American National Standard: Normalmente 5-8days ou assim.

Q5: Você inspeciona os produto acabados?
American National Standard: Sim, nós faremos a inspeção de acordo com o padrão do ISO 9000 e ordenada por nosso pessoal do QC.

Bandejas da matriz de Jedec do material do ESD PPO

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