Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Anti resistência de impacto estática dos componentes de IC Tray Storing IC do bloco do waffle
O bloco do waffle com propriedades antiestáticas excelentes é usado armazenando componentes de IC
O bloco do waffle é uma bandeja ideal para armazenar componentes eletrônicos minúsculos porque a bandeja é permanentemente antiestática. Quando usado, tem a boas força e resistência térmica mecânicas, boa resistência de impacto, resistência de corrosão química forte, e não afetará o uso de seu desempenho antiestático devido à mudança do ambiente, do tempo e da temperatura.
O uso do bloco do waffle armazenar componentes eletrônicos ou do IC pode eficazmente evitar para procurar um caminho mais curto o fenômeno. Porque o produto é fricção inclinada no processo do armazenamento e do transporte, se não há nenhum desempenho antiestático, afetará a qualidade do produto, e pode mesmo causar dano.
Porque a bandeja antiestática pode eficazmente liberar a carga estática acumulada na superfície do objeto, de modo que não a produza a acumulação da carga e a diferença potencial alta, assim que pode melhorar a taxa de dano do produto no processo e no transporte de produção, reduzir o custo do produto e melhorar a qualidade e o lucro do produto
Referência de caráter
Material: ABS
Espessura: 4mm
Aparência: preto
Personalizado: largura e comprimento, espessura como o pedido do cliente
Condutor: ohms 10e4-10e6
Antiestático: ohms 1.0*10e4-1.0*10e11
Referência do detalhe
| Linha tamanho do esboço | 50.7*50.7*4mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN2072 | Tipo do pacote | Morra |
| Tamanho da cavidade | 4.3*2*0.15 milímetro | QTY da matriz | 13*7=91PCS |
| Material | ABS | Nivelamento | Max 0.2mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
| Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
| Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
| Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos | |||||
Aplicação do produto
A bolacha morre/barra/microplaquetas Componente do módulo de PCBA
Empacotamento componente eletrônico Empacotamento do dispositivo ótico
Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente
FAQ
Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.