Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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2 polegadas preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC
ESD Black Plastic Storage Chip Tray para transportar IC com diferentes tamanhos
As principais diferenças entre ESD e anti-estática.
Antiestático tem um revestimento ou aditivo químico que dissipa o estático através da sua superfície para que nunca acumulem carga suficiente para obter um choque.A ESD é uma solução muito mais robusta que oferece melhores resultados a longo prazo porque é realmente
A Hiner-pack fornece uma ampla gama de bandejas de chips e bandejas de transporte de IC para armazenar e transportar IC (circuitos integrados), outros componentes e módulos de forma segura.
Nossas Vantagens
1Serviço OEM flexível: podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o desenho do cliente.
2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3Fabricação de ferramentas, moldagem por injecção, produção
4Serviço ao cliente completo: desde a consulta ao cliente até ao serviço pós-venda.
5• 10 anos de experiência em OEM para clientes dos EUA e da UE.
6Temos a nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em alto nível e produzir produtos de forma rápida e flexível.
Referência para mais pormenores
| Tamanho do contorno | Materiais | Resistência da superfície | Serviço | Planosidade | Cores |
| 2 " | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,2 mm | Personalizável |
| 3 cm | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,25 mm | Personalizável |
| 4" | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,3 mm | Personalizável |
| Tamanho personalizado | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personalizável |
| Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos | |||||
| Tamanho da linha de contorno | 50.7*50.7*4mm | Marca | Embalagem de revestimento |
| Modelo | HN19100 | Tipo de embalagem | Partes de circuito integrado |
| Tamanho da cavidade | 2.03*2.5*0.66mm | Matriz QTY | 12*14=168PCS |
| Materiais | PC | Planosidade | Max. 0,2 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Aplicação do produto
Componente do módulo PCBA da Wafer Die / Bar / Chips
Embalagens de componentes eletrónicos Embalagens de dispositivos ópticos
Detalhes da embalagem
Embalagem de acordo com o tamanho especificado pelo cliente
Perguntas frequentes
P: Você pode fazer OEM e design personalizado da bandeja IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo do QTY de compra real das encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor do produto diferente e todos os custos de envio de amostras normalmente são por coleta ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterm pode fazer?
R: Podemos apoiar a fazer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. e outros incoterm conforme acordado.
P: Que método pode ajudar a enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, consoante a quantidade e o volume da encomenda do cliente.