A bandeja de alta temperatura é uma bandeja de IC, uma bandeja de IC é uma empresa de chips de semicondutores para seus chips para embalagem e transportador de teste de cozimento.Porque pode ser utilizado num ambiente de cozimento de 120°C-220°C sem características de deformação, a indústria de resíduos eletrónicos comumente conhecida como "placa de alta temperatura"

As bandejas de plástico antistáticas podem eliminar a eletricidade estática, um grande número de dispositivos eletrônicos e produtos no processo de produção de carga, embalagem, armazenamento e transporte.O produto acabado tem boa resistência mecânica e resistência ao calor, boa resistência a impactos e resistência à corrosão química.É utilizado principalmente na indústria electrónica..

Vantagens:

1. Leve, poupando custos de transporte e embalagem;
2Especificação de tamanho, compatível com qualquer máquina de alimentação de waffle pack de 2", 3" ou 4";
3. Bom desempenho anti-estático, garante efetivamente que o produto não seja danificado pela liberação anti-estática;
4. Resistência a altas temperaturas, adequada para montagem de equipamento de automação a altas temperaturas;
5- resistência à corrosão, adequada a todos os tipos de condições de produção de produtos;
6. desenho de arranjo de matriz, sob a premissa de proteger o produto, o projeto de capacidade mais dúzia, economia de custos;
7O projeto de camadas de borda evita eficazmente o erro de empilhamento e corrige a direcção de colocação.

Parâmetros técnicos:

Tamanho do contorno	Materiais	Resistência da superfície	Serviço	Planosidade	Cores
2 "	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,2 mm	Personalizável
3 cm	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,25 mm	Personalizável
4"	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Máximo 0,3 mm	Personalizável
Tamanho personalizado	ABS.PC.PPE...etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Personalizável
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Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	50.750.74mm
Modelo	HN2078	Tamanho da cavidade	40,833,940,65 mm
Tipo de embalagem	Morrer.	Matriz QTY	10*8=80PCS
Materiais	PC	Planosidade	Max. 0,2 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Aplicação:

Wafer semicondutor Die Wafer Bare, componentes electrónicos, componentes electrónicos ópticos, etc.

Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor do produto diferente, e todos os custos de envio de amostras são normalmente por recolhidos ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode ajudar a enviar as mercadorias?
A: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, correio, de acordo com a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

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