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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor

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Bandejas de JEDEC IC

 [72]

Bandejas da matriz de JEDEC

 [78]

IC Chip Tray

 [63]

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

 [63]

Bloco Chip Trays do waffle

 [60]

Bandeja dos componentes eletrônicos

 [26]

Desencapado morrem as bandejas

 [42]

Anti bandejas estáticas

 [22]

Grampos das tampas do bloco do waffle

 [26]

Caixa pegajosa do gel

 [16]

Caixa de transporte da bolacha

 [28]

Caixa de Wafer Metálico

 [12]
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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
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Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover
Apr 05, 2026
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Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover
OS produtos detalhados
Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover Chip Waffle Pack Tray Cover e grampo Optoelectronic ...
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