Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Bloco preto Chip Tray do waffle do ABS para o dispositivo ótico
O bloco do waffle é amplamente utilizado no semicondutor, indústria fotoelétrica. O produto exige um alto nível da limpeza e do tamanho. Dos desenhos de projeto, da fabricação do molde, da fabricação do produto à embalagem de limpeza, das todas as etapas e das operações com o controle restrito da qualidade. Para entregar continuamente o objetivo último da satisfação do cliente para o produto, a nossa empresa para cumprir as exigências de cliente e para promover nossa fábrica a um de mais alto nível do progresso.
1.Details sobre o bloco Chip Tray do waffle do ABS do preto HN21093 para o dispositivo ótico
O bloco do waffle HN21093 é uma bandeja feita de plásticos industriais. A matéria prima pode ser reciclada, e é fácil ser degradado após o desperdício. Não há nenhum interesse sobre a proteção ambiental. É pequeno em tamanho, luz no peso e ponto baixo no custo do transporte.
Ao mesmo tempo, a matriz 20*20 pode guardar um grande número produtos, que é apropriada para transferência ou testes de amostra de carregamento. O Hiner-bloco igualmente produz as tampas e as braçadeiras, que são apropriadas para prender e transportar todos os tipos de blocos do waffle.
| Linha tamanho do esboço | 50.7*50.7*4mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN21093 | Tipo do pacote | Desencapado morra |
| Tamanho da cavidade | 0.95*1.25*0.46 | QTY da matriz | 20*20=400PCS |
| Material | ABS | Nivelamento | Max 0.2mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | GV DE ROHS |
aplicação 2.Product
Empacotamento do dispositivo ótico Equipamento elétrico e sistemas
Empacotamento componente eletrônico A bolacha morre/desencapado/microplaquetas
| Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
| Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
| Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos | |||||
3.Advantages
1. Serviço flexível do OEM: nós podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o projeto do cliente.
2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
3. Obra complicada: fatura de utilização de ferramentas, modelação por injeção, produção.
4. Serviço ao cliente detalhado: da consulta do cliente após ao serviço de vendas.
5. 10 anos de experiência do OEM para clientes dos EUA e da UE.
6. Nós temos nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em produtos do nível elevado e do produto rapidamente e flexivelmente.
4.FAQ
Q1: É você Fabricante ou Troca Empresa?
Nós somos o fabricante 100% especializado no empacotamento sobre 10 anos com a área quadrada da oficina de 1500 medidores, situada em Shenzhen China.
Q2: Que é o material de seu produto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc.
Q3: Pode você ajudar com o projeto?
Sim, nós podemos aceitar sua personalização e fazer o empacotamento para você de acordo com sua exigência.
Q4: Como posso eu obter a cotação dos produtos feitos sob encomenda?
Deixe-nos conhecer o tamanho de sua IC ou espessura componente, e então nós podemos fazer uma cotação para você.
Q5: Posso eu obter algumas amostras antes de fazer um pedido em grandes quantidades?
Sim, a amostra da taxa no estoque pode ser enviada, mas a taxa de envio deve ser pagada por si próprio.