Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Os componentes eletrônicos podem gerar eletricidade estática quando esfregados uns contra os outros durante o transporte, o que é fácil de causar curto-circuito nos produtos eletrônicos.A eletricidade estática não apenas reduzirá a resistência de isolamento dos componentes, mas também afetará a embalagem do produto.
O pacote de waffle ABS antiestático produzido pela Hiner-pack pode liberar carga estática na superfície do objeto para evitar poeira e eletricidade estática.Pode reduzir muito o dano eletrostático no processo de transporte, reduzindo assim a taxa de danos de produtos eletrônicos.Portanto, os clientes costumam usar embalagens de waffle ABS antiestáticas para armazenar e transportar seus produtos.
Detalhes sobre o pacote de waffle de 2 polegadas HN21117
O pacote de waffle HN21117 é feito de ABS, que tem boa estabilidade e pode proteger bem os produtos eletrônicos.Ao mesmo tempo, também possui resistência à flexão, resistência ao rolamento, empilhamento e outras funções.
Podemos personalizar várias especificações e tamanhos de acordo com os requisitos do cliente.Ao mesmo tempo, há capa, clipe e papel Tyvek correspondentes para os clientes escolherem.As embalagens de waffle são projetadas no tamanho fornecido pelo cliente para obter o carregamento mais razoável.Além disso, vários pacotes de waffle podem ser sobrepostos, aumentando o armazenamento de componentes eletrônicos e, assim, economizando custos de produção.
| Tamanho da linha de contorno | 50,7*50,7*4mm | Marca | Hiner-pack |
| Modelo | HN21117 | Tipo de embalagem | Morrer |
| Tamanho da cavidade | 3,25*6,15*0,3 | Matriz QTD | 10*6=60PCS |
| Material | abdômen | Planicidade | MÁX 0,2 mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1,0x10e4-1,0x10e11Ω | Certificado | ROHS SGS |
Aplicação do produto da bandeja de chips HN21117 Waffle Pack
Componente do módulo Wafer Die / Bar / Chip PCBA
Embalagem de componentes eletrônicos Embalagem de dispositivos ópticos
| Tamanho do Contorno | Material | Resistência de superfície | Serviço | Planicidade | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE...etc | 1,0x10e4-1,0x10e11Ω | OEM, ODM | Máx. 0,2 mm | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE...etc | 1,0x10e4-1,0x10e11Ω | OEM, ODM | Máx. 0,25 mm | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE...etc | 1,0x10e4-1,0x10e11Ω | OEM, ODM | Máx. 0,3 mm | Customizável |
| Tamanho personalizado | ABS.PC.PPE...etc | 1,0x10e4-1,0x10e11Ω | OEM, ODM | A confirmar | Customizável |
| Forneça design e embalagem profissionais para seus produtos | |||||
ServiçodoIC Bandeja Fabricante
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Perguntas frequentes
Q1.Porque escolher-nos?
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Equipe técnica forte - rápida para resolver problemas, criativa para projetar novos itens, itens RFID mais recentes.
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Q2.Posso pedir se a quantidade for menor que a quantidade mínima para pedido?
Sim e seria levado como pedido de amostra para produção.Levamos mais a sério o pedido de amostra.
Q3.Posso obter amostras grátis?
Sim, se as amostras que temos em estoque forem fornecidas para teste, mas o envio deve estar ao seu lado.
Se forem necessárias amostras para personalizar com seu logotipo e designs, envie-nos designs e informe o chip, a quantidade e quaisquer outros detalhes necessários.Obrigada.
Q4.Você organiza o envio dos produtos?
Depende de nossos incoterms.Se o preço FOB ou CIF, providenciaremos o envio para você, mas o preço EXW, os clientes precisam providenciar o envio por eles mesmos ou por seus agentes.