Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Taça JEDEC preta personalizada resistente a altas temperaturas para armazenamento de dispositivos IC
A bandeja JEDEC é um tipo de produto de plástico, também conhecido como bandeja de chips eletrónicos.É uma bandeja de plástico de embalagem usada por empresas de embalagem e testes de semicondutores para sua embalagem e testes de chips (IC), que pode evitar o contacto electrostático do produto e facilitar a detecção e instalação automáticas.A bandeja pode impedir que o produto se desconecte mesmo que se dobre durante a utilização devido às características da bandeja.
Os detalhes da bandeja HN22050 JEDEC
A bandeja HN22050 é feita de PES e a matéria-prima é selecionada com base na taxa de temperatura mais elevada.Os tabuleiros concebidos para componentes que necessitam de exposição a altas temperaturas têm uma resistência à temperatura, normalmente, igual ou superior a 150 °CÉ moldado em uma forma rectangular padrão e contém uma matriz uniforme de 5 × 11. Os bolsos seguram os componentes e fornecem proteção durante o transporte e manuseio.
Além disso, o espaçamento entre as ranhuras das bandejas proporciona posições precisas dos componentes para equipamentos de montagem automática industriais padrão.A embalagem e o transporte da bandeja são na forma de uma combinação de uma única bandeja.Uma bandeja vazia é colocada na bandeja onde os componentes são carregados e empilhados juntos.A estrutura geral de empilhamento das bandejas é de cinco bandejas completas e uma bandeja de cobertura vazia (5+1), dez bandejas cheias e uma bandeja de cobertura vazia (10+1).
| Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*12.19mm | Marca | Embalagem de revestimento |
| Modelo | HN22050 | Tipo de embalagem | Morrer. |
| Tamanho da cavidade | 17.3*17.3*4.9 | Matriz QTY | 5*11 = 55PCS |
| Materiais | PES | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Local de origem | China |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS SGS |
Aplicação da bandeja de matriz HN22050
Tecnologia de ensaio e medição Equipamento mecânico e elétrico
Componente eletrónico de alimentação
|
Materiais |
Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| Equipamento de protecção individual | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Nosso Serviço
1Temos amostras em estoque, também podemos ajudar o cliente a escolher qual tipo é adequado para eles.
2Responder-lhe-emos a qualquer momento se tiver perguntas.
3Escolha o produto adequado para os clientes de acordo com as exigências dos clientes.
4Após a personalização do molde, amostras gratuitas serão fornecidas até que o cliente teste OK, de modo a eliminar as preocupações de qualidade da produção em massa dos clientes antes da quantidade.
Perguntas frequentes
P1: É um fabricante?
Resposta: Sim, temos o Sistema de Gestão de Qualidade ISO 9000.
Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
Resposta: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
Q3: Quanto tempo pode preparar as amostras?
Resposta: Normalmente 3 dias. Se personalizado um, abrir novo molde 25 ~ 30 dias ao redor.
Q4: Que tal a produção por encomenda?
Resposta: Normalmente 5-8 dias ou assim.
Q5: Inspecciona os produtos acabados?
Resposta: Sim, faremos a inspeção de acordo com o padrão ISO 9000 e governado pela nossa equipe de QC.