Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Proteja os seus chips durante o transporte e armazenamento com bandejas JEDEC personalizadas concebidas para o seu exato fator de forma do produto.
As bandejas de matriz JEDEC são todas do mesmo tamanho: 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).Estas bandejas podem conter a maioria dos componentes padrão, incluindo, entre outros: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC
| Utilização | Embalagens de componentes eletrónicos, dispositivos ópticos, |
| Características | ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico |
| Materiais | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. |
| Cores | Preto. Vermelho. Amarelo. Verde. Branco e cor personalizada. |
| Tamanho | Tamanho personalizado, retângulo, forma de círculo |
| Tipo de mofo | Molde de injecção |
| Projeto | Amostra original, ou podemos criar os desenhos |
| Embalagem | Por embalagem |
| Amostra | Tempo de amostragem: após a confirmação do projecto e o pagamento |
| Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque 2- Embalagem personalizada. |
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| Tempo de execução | 5-7 dias úteis |
| A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada |
As bandejas de matriz JEDEC são feitas sob medida para servir de forma precisa e, ao mesmo tempo, proteger as peças em um ambiente automatizado.Simplifica muitas tarefas de programação por causa de sua matriz bem definidaAs bandejas de matriz JEDEC são utilizadas popularmente para semicondutores, bem como outros componentes electrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e até mesmo apenas peças mecânicas.As empresas optam por utilizar as bandejas de matriz JEDEC devido aos seus grandes benefíciosAlém disso, as bandejas são fabricadas principalmente de plástico de engenharia seguro para ESD.