Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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As bandejas de matriz JEDEC vêm em tamanho uniforme; medindo 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).Este projeto é adequado para manter a maioria dos componentes eletrónicos, incluindo BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.
Estas bandejas são ideais para o processo de produção e teste de fabricação eletrônica, pois as suas dimensões universais permitem que se encaixem na maioria dos equipamentos existentes.
A padronização das bandejas de matriz JEDEC IC oferece compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores.Os produtos de suporte para bandejas de matriz JEDEC são generalizados e globais.
Embalagem ¢ Os tabuleiros são simplesmente recipientes. O contorno da tabuleira de matriz JEDEC inclui características de empilhamento, em que cada tabuleiro sucessivo se torna a cobertura do tabuleiro abaixo.
Transporte e armazenamento transportar o seu conteúdo através de uma variedade de ferramentas e equipamentos de processo.
Protecção Os tabuleiros de matriz JEDEC protegem as peças que contêm contra danos mecânicos.A maioria das bandejas de matriz JEDEC são fabricadas usando materiais que também fornecem proteção elétrica contra danos por descarga eletrostática (ESD).
As bandejas de matriz JEDEC são a melhor escolha para o manuseamento de precisão e proteção de peças num ambiente automatizado.facilitam a programação e aceleram o processo de automação.
As bandejas de matriz JEDEC são amplamente aplicadas em semicondutores e outros componentes eletrônicos, produtos ópticos e fotônicos e peças mecânicas.As empresas utilizam amplamente a automação de pick and place e equipamentos de processo padronizados para melhorar muito o uso de bandejas de matriz JEDEC.
A maioria das bandejas de matriz JEDEC são fabricadas com plástico de engenharia seguro para ESD, tornando-as seguras e confiáveis.
A série Hiner-pack JEDEC TRAY é a solução perfeita para o armazenamento e transporte de chips IC de componentes eletrônicos.de forma retangularCom uma quantidade de encomenda mínima de 500, estas bandejas vêm em uma variedade de tamanhos e pesos, que variam de 120~200g e 322.6*135.9mm, respectivamente.Estas bandejas são concebidas para estantes de bandeja central e fornecem uma excelente protecção ESDCom uma capacidade de abastecimento de 2000 PCS/dia, e tempo de entrega de 1~2 semanas, estas bandejas têm preços competitivos e vêm com uma política de pré-pagamento de 100%.