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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor

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Bandejas da matriz de JEDEC

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IC Chip Tray

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Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

 [58]

Bloco Chip Trays do waffle

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Bandeja dos componentes eletrônicos

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Desencapado morrem as bandejas

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Anti bandejas estáticas

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Grampos das tampas do bloco do waffle

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Caixa pegajosa do gel

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Caixa de transporte da bolacha

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Caixa de Wafer Metálico

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Província / Estado:guangdong
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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC Estou à procura de umbandeja resistente ao calor e dur...
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