Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Projetado para a fabricação de semicondutores de grande volume e manuseio de componentes sensíveis, a bandeja de matriz JEDEC oferece um equilíbrio de rigidez, segurança ESD e prontidão de automação.
A sua estrutura de células de forma adequada fornece alinhamento consistente e assentos seguros para dispositivos durante operações de alta velocidade.tornando-o adequado para a captação robótica de vácuo e transporte de transportadoresOferece uma excelente protecção mecânica, integrando-se sem esforço nos sistemas automatizados existentes, garantindo uma compatibilidade perfeita desde a produção até à embalagem final.
• Conformidade com a norma JEDEC: Suporta sistemas de manuseio, teste e montagem em todo o setor através de dimensões externas e características de alinhamento consistentes.
• Proteção anti-estática: A composição do material condutor permite controlar a descarga eletrostática contínua de dispositivos eletrónicos sensíveis.
• Bolsas de precisão: a geometria uniforme dos bolsos garante uma orientação repetível e uma apresentação fiável das peças em toda a cadeia de processo.
• Optimizado para automação: projetado com pisos de bolso planos, pontos de coleta e guias de alinhamento que aumentam a velocidade e a precisão do manuseio robótico.
• Durabilidade do processo: mantém a forma e a integridade estrutural em várias condições de processamento, incluindo tensões mecânicas e empilhamento repetido.
• Estabilidade de empilhamento: as bordas de bloqueio incorporadas reduzem o movimento das bandejas em configurações empilhadas, apoiando um manuseio de material mais seguro e um armazenamento compacto.
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN23009 | Tamanho da cavidade | 24.3*19.3*1.3mm |
| Tipo de embalagem | Módulo de PCB | Matriz QTY | 10*5 = 50PCS |
| Materiais | EPI | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja é comumente usada em manipuladores de teste automatizados, sistemas de programação de IC, linhas de colocação SMT e estações de embalagem.,Ideal para fábricas de semicondutores, linhas de montagem OEM e laboratórios avançados de eletrónica,A bandeja simplifica o movimento entre as estações de trabalho, mantendo a proteção dos componentes e a orientação precisa.
Para acomodar necessidades únicas de produção ou componentes, a bandeja pode ser adaptada da seguinte forma:
• Perfis de bolso personalizados: Adaptar a forma ou a profundidade do bolso para se adequar a pacotes de semicondutores ou geometrias de módulos específicos.
• Personalização de cores: Escolha entre uma gama de cores estáticas-dissipativas para combinar linhas de produção, tipos de produtos ou estágios de QA.
• Opções de marcação moldada: integrar identificadores de lote, números de peças ou outros indicadores moldados para rastreamento e verificação de processos.
• Melhorias de funcionalidades: Adicionar guias, canais ou funcionalidades de indexação especializados para alinhar com sistemas de automação ou inspeção proprietários.