Caixas de matriz JEDEC de componentes condutivos ESD pretos personalizados para armazenamento de dispositivos IC

Caixas de matriz JEDEC de componentes condutivos ESD pretos personalizados para armazenamento de dispositivos IC

Construídas para ajustamento preciso e reutilização, as nossas bandejas JEDEC simplificam o manuseio dos componentes, desde a fabricação até ao teste final.

Esta bandeja de matriz JEDEC foi projetada para atender às exigências de precisão e eficiência da fabricação de eletrônicos modernos.Oferece posicionamento fiável e proteção estática para uma grande variedade de componentesA construção robusta da bandeja suporta ciclos de manuseio repetidos sem deformação ou deformação, enquanto as suas características de conceção inteligente contribuem para uma operação segura e precisa durante todo o transporte.processamentoConfiável em todas as indústrias, fornece uma solução robusta de embalagem e manuseio para as peças eletrônicas mais delicadas.

Características e benefícios:

• Estrutura compatível com o JEDEC: construída de acordo com o esquema e a configuração normalizados da indústria para garantir a compatibilidade com os sistemas de recolha e colocação e com os alimentadores de bandejas.

• Composição ESD-Safe: assegura uma protecção segura das peças sensíveis à estática durante as fases de montagem e ensaio.

• Disposição de bolso de precisão: concebido para retenção apertada de peças e colocação uniforme, permitindo uma operação livre de erros em fluxos de trabalho de alta velocidade.

• Características de apoio à automação: Inclui marcadores de alinhamento e orientação padrão que funcionam com sistemas visuais e mecânicos automatizados.

• Estabilidade de empilhamento: o design de interface de bandeja otimizado suporta empilhamento vertical seguro sem deslocamento ou desalinhamento.

• Alta resistência do material: mantém a forma e a resistência em ciclos repetidos de carga, descarga e transporte sob condições de fabricação padrão.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Ideal para uma ampla gama de tarefas de fabricação e manuseio, esta bandeja serve linhas de produção de semicondutores, equipamentos de teste automatizados e sistemas de embalagem.É frequentemente utilizado para transportar e armazenar dispositivos microeletrônicosA normalização das bandejas permite igualmente a sua utilização em configurações de produção multiplataforma,tornando-o adequado para operações globais da cadeia de abastecimento.

Personalização:

A bandeja está disponível com várias opções de personalização para atender às necessidades operacionais ou de dispositivos específicos:

• Geometria de bolso personalizada: Modifique a forma e a profundidade para suportar pacotes de chips, módulos ou conjuntos híbridos personalizados.

• Opções de codificação de cores: Várias variantes de cores de materiais disponíveis para segmentação de linhas, rastreamento de peças ou gerenciamento de estoque.

• Identificadores de peças moldadas: Incorporar logotipos, números de série ou indicadores de lote para rastreabilidade interna e validação de processos.

• Ajustes de compatibilidade de automação: alterar características específicas para melhor alinhar com braços robóticos, elevadores ou sistemas de manuseio proprietários.