As bandejas são fabricadas em material MPPO, que proporciona uma excelente durabilidade e resistência a impactos e tensões.A gama de temperaturas das bandejas JEDEC Matrix também é impressionante, com uma faixa de 0°C a +180°C. Isto as torna adequadas para utilização numa ampla gama de ambientes e aplicações,incluindo no fabrico de componentes e dispositivos eletrónicos.

Para quem trabalha na indústria eletrônica, as bandejas de matriz JEDEC são uma escolha ideal para armazenar e transportar com segurança componentes delicados.Além disso, as bandejas JEDEC Matrix são antiestáticas, fornecendo uma camada adicional de proteção contra danos causados pela eletricidade estática.Isto torna-os uma escolha ideal para uso em ambientes onde a eletricidade estática pode ser uma preocupação, tais como salas limpas ou outros ambientes de fabrico sensíveis.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN23044	Tamanho da cavidade	8.27.21.38 mm
Tipo de embalagem	Componente IC	Matriz QTY	11*5=55PCS
Materiais	MPPO	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Aplicações:

Ideal para embalagens de semicondutores, testes e operações automatizadas de montagem de placas, esta bandeja se destaca onde a integridade dos componentes e a eficiência do processo são prioridades.Suporta as actividades robóticas de recolha e colocação e integra-se nos sistemas de manuseio sem necessidade de modificaçãoA bandeja é também adequada para ambientes que exijam movimentação frequente entre estações, tais como linhas SMT, salas limpas,ou laboratórios de programação de circuitos integrados, onde é essencial uma orientação consistente dos componentes e um assento seguro.

Personalização:

Adaptar a disposição interna e a aparência da bandeja para satisfazer as necessidades únicas de fabrico ou de peças específicas:

• Geometria de bolso personalizada: Modifique as formas das células, as alturas das paredes ou os detalhes da retenção de partes para acomodar perfis de dispositivos variados.

• Seleção de cores: Escolha cores seguras ESD para diferenciar os lotes de produção, tipos de produtos ou estágios do fluxo de trabalho.

• Identificação integrada de moldes: adicionar números de peças, códigos de processo ou logotipos de clientes como características moldadas permanentes para facilitar a rastreabilidade.

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