Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Quer esteja a montar, armazenar ou enviar ICs, as nossas bandejas JEDEC fornecem proteção ESD e estabilidade mecânica confiáveis.
Esta bandeja de matriz compatível com o JEDEC oferece uma protecção e organização fiáveis para o seu fluxo de trabalho de componentes.Ele oferece espaçamento de bolso consistente e curvatura mínima durante o uso repetidoOs pavimentos de células planas e os recantos de vácuo integrados garantem que as peças permaneçam assentadas durante o manuseio, enquanto os cantos chanfrados e as guias assimétricas fornecem feedback de orientação instantânea.Com a sua construção durável e propriedades estáticas-dissipativas inerentes, esta bandeja suporta operações de sala limpa e ambientes de montagem geral, mantendo a integridade da peça desde o armazenamento até a colocação.
• Esboço padronizado: universalmente compatível com alimentadores automatizados, módulos de transportadores e sistemas de armazenamento.
• Construção monolítica: A moldagem de uma peça elimina pontos fracos e garante uma longa vida útil com manutenção mínima.
• Controle estático: a resina reforçada com carbono dissipa uniformemente a carga sem revestimentos ou tratamentos adicionais.
• Amigável à automação: pontos de captação de vácuo e características de alinhamento colocados com precisão reduzem os erros de manuseio e os tempos de configuração.
• Estabilidade de empilhamento: os lábios laterais interligados permitem empilhar de forma segura várias bandejas, protegendo os componentes durante o armazenamento e o transporte.
• Resistência a produtos químicos e a temperaturas: desempenha-se de forma fiável em fornos, processos de lavagem e aplicações em ambientes controlados.
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN23057 | Tamanho da cavidade | 15.3*5,5*4,25 mm |
| Tipo de embalagem | Componente IC | Matriz QTY | 7*14=98PCS |
| Materiais | MPPO | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Projetada para diversos processos de montagem e semicondutores, esta bandeja se destaca na organização de peças para máquinas de pick-and-place, manipuladores de teste e estações de inspeção.Sua composição robusta permite a exposição a solventes de limpeza, fornos de cozimento e áreas com controlo de umidade.Ele racionaliza o manuseio de estoque e acelera a produção, reduzindo o empurrão de peças e alimentação errada.
Melhorar a eficiência do fluxo de trabalho com opções de bandeja personalizadas:
• Modificação do perfil da célula: ajuste a profundidade dos bolsos ou adicione costelas de retenção para garantir melhor as geometrias não-padrão.
• Codificação de cores: selecione entre uma ampla paleta de corantes seguros ESD para uma rápida triagem visual e segregação de processos.
• Marcadores moldeados: integrar códigos ou logotipos levantados durante o moldeamento para rastreabilidade sem rótulos.
• Características de localização: Incluir guias adicionais ou slots de chave para interfaces com dispositivos de automação ou manuseamento proprietários.