Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD O pioneiro do R&D e da aplicação em produtos do portador do semicondutor
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Circuito integrado de memória ESD antiestática de alta precisão JEDEC Ic Chip STM Tray
Componentes eletrónicos
A vantagem da embalagem em bandeja JEDEC é que pode proteger os produtos contra danos e contaminação durante o transporte e armazenagem.As bandejas TRAY podem isolar e proteger eficazmente os produtos contra o atrito e a colisão, e, ao mesmo tempo, também pode evitar que os produtos sejam afectados por umidade, poeira e outros poluentes.Os tabuleiros JEDEC podem ser utilizados para exibir produtos esteticamente e aumentar o seu valor e competitividade.
Parâmetros da bandeja JEDEC
1Materiais: Os tabuleiros são tipicamente fabricados com materiais antiestáticos (por exemplo, plástico ESD) para garantir que os danos estáticos às fichas sejam evitados durante o transporte.
2. Tamanho e Forma:As normas JEDEC especificam o tamanho e a forma específicos das bandejas para garantir que as bandejas de diferentes fabricantes possam ser utilizadas de forma intercambiável e sejam adequadas para uma variedade de equipamentos automatizados.
3Compatibilidade: As bandejas são concebidas para serem compatíveis com dispositivos de vários tipos de embalagens, tornando-os mais eficientes no processo de produção e ensaio.
4. marcação e rotulagem: de acordo com a norma, a palete será geralmente marcada e rotulada, a fim de facilitar o rastreamento e a identificação dos dispositivos na bandeja.
| Número de mofo | HN23100 |
| Tamanho da cavidade/mm | 35.3*35.3*2.16 |
| Tamanho global/mm | 322.6x135.9x12.19 |
| Quantidade da matriz. | 3X7=21PCS |
| Materiais | Equipamento de protecção individual ABS PEI MPPO |
Aplicação da bandeja JEDEC
1. Chips semicondutores: amplamente utilizados para o transporte de chips nus (die), especialmente circuitos integrados (IC) e outros tipos de dispositivos semicondutores.
2. componentes electrónicos: adequados para armazenamento e transporte de todos os tipos de componentes electrónicos, tais como sensores, amplificadores de potência, etc.
3. linhas de produção automatizadas: nos equipamentos de montagem e ensaio automatizados, o projecto normalizado da bandeja JEDEC permite que o equipamento manuse e coloque as fichas de forma eficiente.
4Fabricas de embalagens: Para o transporte de matérias-primas em fábricas de embalagens de semicondutores para garantir a segurança dos chips durante o processo de produção.
5Serviços de Fabricação de Eletrônicos (EMS): No processo de fabricação de eletrônicos, a bandeja JEDEC é usada para armazenar e transportar componentes, aumentando a eficiência da produção.
Laboratórios de P&D: Durante a fase de P&D, a bandeja JEDEC é usada para armazenar e testar dispositivos de semicondutores recém-desenvolvidos.