Caixa IC JEDEC padrão para tipo LGA essencial no processo de embalagem de semicondutores

Caixa IC JEDEC padrão para tipo LGA essencial no processo de embalagem de semicondutores

JEDEC IC TRAY padrão comumente utilizado no processo de fabricação da indústria de semicondutores

Esta bandeja de matriz compatível com o JEDEC é adaptada para fabricantes que necessitam de soluções de manuseio de alto desempenho em ambientes eletrônicos de precisão.fornece proteção ESD essencial, mantendo a uniformidade estrutural durante ciclos de manuseio repetidosOs seus recursos de localização e alinhamento integrados permitem um posicionamento rápido e preciso em linhas automatizadas, enquanto os bolsos moldados garantem a segurança do dispositivo durante os testes, montagem,e transporte.

Características e benefícios:

• Geometria alinhada às normas: é totalmente conforme com os requisitos do esquema JEDEC para compatibilidade com equipamentos de processamento globais.

• Controle eletrostático fiável: fabricado a partir de materiais condutores que proporcionam proteção ESD consistente, ajudando a proteger componentes sensíveis.

• Presentação consistente das peças: as células de formação de precisão mantêm as peças seguras em orientações fixas, reduzindo os erros de manuseio e a deslocação do dispositivo.

• Optimizado para robótica: concebido para ser compatível com ferramentas de captação a vácuo, braços mecânicos e sistemas de alimentação em linha.

• Resiliência estrutural: Resiste a tensões operacionais durante o processamento e armazenamento, mantendo a planitude da bandeja e a integridade do bolso.

• Armazenamento e transporte eficientes: as bordas de bloqueio permitem a empilhamento estável e de poupança de espaço, quer durante o processo, quer no armazenamento.

Parâmetros técnicos:

Aplicação:

Projetada para montagem de IC, inspeção automatizada e teste de semicondutores, esta bandeja é ideal para operações onde a velocidade e a precisão de manuseio são fundamentais.Suporta uma grande variedade de cenários de fabricação de eletrónica, desde a embalagem a nível de chip até à montagem de módulos de sistema, e integra-se facilmente em configurações de processos inline e batch.Seja numa sala limpa ou num piso de produção padrão, a bandeja garante um posicionamento fiável e a segurança das peças em todas as fases.

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios específicos de produção:

• Layouts de bolso personalizados: ajuste o tamanho, a contagem ou o espaçamento dos bolsos para combinar com as dimensões ou formas não padrão das peças.

• Opções de codificação por cores: utilizar materiais seguros para ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação no molde: adicionar identificadores específicos do cliente ou características de rastreamento durante a fabricação para uma identificação clara e permanente.

• Características de alinhamento especializadas: Modificar bordas ou adicionar guias de indexação específicas da ferramenta para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.