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lata de cobre do pulverizador da superfície da espessura 8OZ da espessura 3.0MM da placa 6-layer
A placa tem uma espessura de 3.0MM, que seja comparada relativamente densamente a PCBs padrão. Para aplicações com procuras atuais altas ou onde a dissipação de calor eficaz é exigida
A espessura de cobre de 8OZ é igualmente relativamente grossa, e é usada frequentemente nas aplicações que exigem o poder superior ou a baixa resistência.
A placa tem seis camadas, permitindo uns projetos de circuito mais complexos e uma densidade componente mais alta. Uma placa da seis-camada pode igualmente fornecer a melhor integridade de sinal porque permite a distribuição de opções e da melhor separação entre o sinal e as camadas do poder.
A pulverização de superfície da lata fornece uma camada de lata nos traços de cobre para ajudar a protegê-los da corrosão e da oxidação. Este tratamento de superfície igualmente promove o bom solderability, que é importante para conexões seguras da solda.
A combinação de placas grossas, de camadas de cobre grossas, e de um revestimento do lata-pulverizador indica que a placa está projetada para as aplicações de alta potência que exigem a baixa resistência e conexões seguras da solda.
Artigo | capacidade |
Matéria-prima | FR-4, TG alto FR-4, material livre do halogênio, CEM-3, CEM-1, PTFE, base de Rogers, de Arlon, Taconic, de alumínio, Teflon, PI, etc. |
Camadas | 1-60 |
Espessura de cobre interna/exterior terminada | 0.5-6OZ |
Espessura terminada da placa | 0.2-7.0mm (revisão) das necessidades de ≤0.2mm, ≤0.4mm para HASL |
Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1Board thickness>2.0mm: +/--8% |
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Tamanho máximo do painel | ≤2sidesPCB: 600*1500mm PWB Multilayer: 500*1200mm |
Linha mínima largura do condutor/afastamento | Camadas internas: ≥3/3mil Camadas exteriores: ≥3.5/3.5mil |
Tamanho mínimo do furo | Furo mecânico: 0.15mm Furo do laser: 0.1mm |
Precisão de furo: primeira perfuração da primeira perfuração: 1mil Segunda perfuração: 4mil |
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Warpage | Placa thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% Placa thickness≥2.5mm: β≤0.5% |
Impedância controlada | +/- 5% Ω (<50> |
Prolongamento | 15:01 |
Anel de solda mínimo | 4mil |
Ponte mínima da máscara da solda | ≥0.08mm |
Obstruindo a capacidade dos vias | 0.2-0.8mm |
Tolerância do furo | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil |
Perfil do esboço | Furo do selo da ponte da derrota V-cut/ |
Cor da máscara da solda | Verde, amarelo, preto, azul, vermelho, branco, verde do resíduo metálico |
Cor componente da marca | branco, amarelo, preto |
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