HDI é a abreviatura do alto densidade Interconnector. É um tipo de (tecnologia) para a produção de placas impressas. É uma placa de circuito com uma linha relativamente alta utilização da densidade da distribuição micro-cega e enterrada através da tecnologia. É um produto compacto projetado para usuários da pequeno-capacidade. Este projeto modular pode ser conectado paralelamente. Um módulo tem uma capacidade de 1000VA (1U na altura) e é refrigerado naturalmente. Pode ser colocado diretamente na cremalheira. Até 6 módulos podem ser conectados paralelamente. Usando a tecnologia controle de processos do sinal totalmente digital (DSP) e um número de tecnologias patenteadas, tem uma série completa da capacidade de carga adaptávela e da capacidade de sobrecarga a curto prazo forte, apesar do fator de poder da carga e do fator de crista.
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