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Conduzido iluminando o PWB eletrônico do núcleo do metal da placa do PWB do protótipo da placa do PWB do PWB
Artigo | Unidade | Especificação | Condição de teste | |
---|---|---|---|---|
Espessura da isolação | µm | Máximo Minuto |
200 60 |
- |
Resistência da solda (288°C) | Segundo. | Minuto | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Choque térmico | 288°C * 10" /cycle | Minuto | 6 vezes | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Descasque a força (o estado normal) | lb/in | Minuto | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
Tensão de divisão | V/mil | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
Resistividade de volume (estado normal >E+14) | Ω * cm | 1.8x1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície (estado normal >E+12) | Ω | 3.5x1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Constante dielétrica 1 megahertz de estado normal 1 gigahertz do estado normal |
- | 5,6 5,3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.6 |
|
Fator de dissipação 1 megahertz de estado normal 1 gigahertz do estado normal |
0,013 0,010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.9 |
||
Absorção de água | % | 0,2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Condutibilidade térmica (mediu na camada da isolação única) |
W/m°C | 1,0 | ASTM-E1461 | |
Inflamabilidade | 94V-0 | Passagem | IPC-TM-650 2.3.9 | |
Tg | °C | 100 | IPC-TM-650 2.2.24 | |
TD | °C | 410 | TBD (perda de 5wt%) | |
MOT (RTI) | °C | 130 | UL 746B | |
CTI (índice de seguimento comparativo) | V | 600 (PLC=0) | UL 746E DSR |
Parâmetros técnicos
Contagem da camada: 2
Espessura da placa: 1.6mm
Dimensão: 650*10mm
Matéria prima: Base de alumínio, condutibilidade térmica 1.0w
Espessura de cobre na superfície da placa: ≥45um
Espessura de cobre no tambor do furo: 25um
Largura/espaço de Min.line: 0.22mm
Diâmetro de furo mínimo: 0.4mm
Revestimento de superfície: OSP/HASL
Aplicação: Iluminação do diodo emissor de luz
Estrutura de PCBs de alumínio:
PCBs de alumínio é CCLs baseado de alumínio (CCL é um tipo de matéria-prima de PCBs). AluminumPCBs é realmente bastante similar a FR4 PCBs. A estrutura básica de PCBs de alumínio é quatro mergulhados. Consiste em uma camada da folha de cobre, em uma camada dielétrica, em uma membrana baixa baixa de alumínio do camada e a de alumínio.