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Descrição do produto
| Série não. | LP-SD003 | |||||
| Descrição | micro conector de cartão do sim do impulso do PWB SD | |||||
| Dimensão padrão | PA | PB | W | Comprimento | ||
| Dimensão feita sob encomenda | ||||||
| Maneiras do Pin | 10P | |||||
| Chapeamento alternativo | G/F | Lata | Sel. Ouro/lata | |||
| VÁ | SN | S0 | ||||
| Maneira de embalagem | Embalagem de Tape&Reel da caixa plástica da bandeja de /Tube/ do saco do PE. | |||||
| MOQ | 1000PCS | |||||
| Prazo de entrega | 7~10 dias depois que para confirmar a ordem | |||||
| Especificações da engenharia | Corrente avaliado: 3.0AMP | |||||
| Resistência de contato: 20mΩ máximo | ||||||
| Suporte a tensão: 1000V AC/DC | ||||||
| Resistência de isolação: Minuto 1000MΩ | ||||||
| Temperatura da operação: -40°c a +105°c | ||||||
| Material do contato: Bronze de fósforo | ||||||
| Chapeamento de contato: Au sobre o Ni | ||||||
| Material de isolador: Poliéster (UL94V-0) | ||||||
| Padrão: LCP | ||||||
| Temp de Max.Processing: 230°c por 30-60 segundos/(260°c por 10 segundos) | ||||||
