PCB cerâmico de 2 camadas 0.2mm ENIG Placas de substrato 0.1mm Trace 150.C Max Temp
Descrição do produto:
Os PCBs de substrato de circuito integrado (Printed Circuit Boards for ICs) estão no coração dos dispositivos eletrônicos modernos, servindo como a base crítica sobre a qual a microeletrônica é construída.Estes PCBs são especificamente concebidos para suportar a natureza delicada e precisa de circuitos integradosO design sofisticado destes substratos atende às exigências complexas das camadas de circuitos de microeletrónica.garantir que os componentes avançados possam funcionar de forma fiável e eficiente no espaço compacto de um IC.
O material de substrato utilizado na construção desses PCBs é cerâmica, uma escolha feita por suas excelentes propriedades de isolamento elétrico, condutividade térmica e resistência mecânica.Os substratos cerâmicos fornecem uma plataforma estável e robusta para circuitos integrados, protegendo-os das tensões térmicas e mecânicas que ocorrem durante o funcionamento do dispositivo.especialmente em aplicações onde a estabilidade e a fiabilidade são primordiais.
Uma das principais características desses PCBs é a máscara de solda verde que cobre as áreas não condutoras da placa.Ele evita curto-circuitos isolando os vestígios de cobre, reduz o risco de ponte de solda durante a montagem dos componentes e protege o cobre de fatores ambientais como a oxidação.A cor verde tornou-se o padrão da indústria devido à sua capacidade de reduzir o cansaço ocular para os técnicos que trabalham em PCBs, bem como o seu alto contraste com os pads típicos de cor dourada ou prateada, o que simplifica os processos de inspecção.
A precisão com que estes PCBs de substrato IC são fabricados é demonstrada pelo seu tamanho mínimo de buraco de 0,2 mm.que é essencial para os circuitos integrados modernos que exigem numerosas conexões dentro de uma área muito pequenaA capacidade de perfuração de pequenos furos com precisão é um testemunho das técnicas de fabricação avançadas utilizadas na produção destes PCBs.assegurar que podem cumprir as normas exigentes exigidas pela indústria.
Igualmente importante é o espaçamento mínimo de 0,1 mm. Este espaçamento excepcionalmente estreito é crucial para alcançar o roteamento de alta densidade que os circuitos integrados exigem.Ao permitir um encaminhamento de rastreamento mais próximo, os designers podem empacotar mais funcionalidades numa área menor, o que é fundamental para a miniaturização dos dispositivos eletrónicos. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.
A conformidade com as regulamentações ambientais é também uma preocupação fundamental na indústria eletrônica.mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB) e éteres polibromados difenílicos (PBDE).A conformidade com a RoHS não só reflete o compromisso com a responsabilidade ambiental, mas também garante que os PCB sejam seguros para utilização em todos os mercados, incluindo aqueles com normas ambientais rigorosas.
Em conclusão, os PCBs de substrato IC são projetados com a maior precisão e feitos de material cerâmico de alta qualidade para atender às exigentes necessidades dos circuitos integrados.o tamanho mínimo do buraco de 0.2 mm e o espaço mínimo entre as marcas de 0,1 mm, combinado com a conformidade com a RoHS,tornar estas placas de circuito impresso para ICs ideais para suportar as camadas de circuito microeletrônicos complexos e em miniatura encontrados em dispositivos eletrônicos avançados de hojeA busca incessante do avanço tecnológico na fabricação de PCB garante que estes substratos continuem a evoluir, proporcionando uma base fiável para a microeletrónica do amanhã.
Características:
- Nome do produto: PCB de substrato de circuito integrado
- Espaçamento mínimo entre os traços: 0,1 mm
- Material: Cerâmica
- Tipo de substrato: rígido
- Peso de cobre: 1 oz
- Largura mínima do traço: 0,1 mm
- Também conhecidos como painéis de substrato de chips de computador
- Comumente utilizados para PCB de plataforma de processador
- Partes integrais de placas de embalagem de semicondutores
Parâmetros técnicos:
| Atributo |
Especificações |
| Materiais |
De aço inoxidável |
| Compatível com a norma Rohs |
- Sim, sim. |
| Tipo de substrato |
Rígido |
| Peso de cobre |
1 oz |
| Espessura |
0.2 mm |
| Largura mínima do traço |
0.1 mm |
| Revestimento de superfície |
ENIG |
| Camadas |
2 |
| Tamanho |
10 mm x 10 mm |
| Cor da máscara de solda |
Verde |
Aplicações:
Os circuitos integrados (ICs) são o coração da eletrônica moderna, e seu desempenho é criticamente dependente da qualidade de suas conexões com outros componentes.IC Substrato PCBs (Printed Circuit Boards) desempenham um papel fundamental nestas interconexões de circuitos eletrônicos, fornecendo uma plataforma estável e fiável para placas de embalagem de semicondutores.e suporte estrutural para os chips de semicondutoresÀ medida que a tecnologia continua a progredir, a procura de substratos IC de alta qualidade e de alto desempenho cresce exponencialmente.
Com um tempo de entrega de apenas 2 semanas, os nossos PCBs de substrato IC são uma solução ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem.Os engenheiros e os desenvolvedores de produtos podem replicar rapidamente seus projetos e testar novos conceitosA agilidade proporcionada por um prazo tão curto é inestimável em indústrias onde a tecnologia evolui a um ritmo vertiginoso.como produtos eletrónicos de consumo, automóveis e aeroespacial.
A precisão dos nossos PCBs de substrato IC é evidenciada pela sua largura mínima de traço de 0,1 mm. Esta largura fina de traço permite projetos de circuitos extremamente densos e complexos,que é essencial para as modernas placas de embalagem de semicondutores que exigem uma multiplicidade de conexões dentro de um espaço compactoTal precisão permite a criação de dispositivos electrónicos menores e mais potentes, um factor-chave na tendência de miniaturização em curso na indústria electrónica.
Nossos PCBs de substrato IC vêm com um acabamento de superfície de ouro de imersão de níquel sem eletricidade (ENIG).Este acabamento não só fornece uma superfície plana para a montagem de chips de semicondutores, mas também oferece excelente condutividade, durabilidade e resistência à oxidação. O acabamento ENIG garante uma ligação fiável entre as placas de embalagem de semicondutores e outros componentes,manutenção do desempenho e da longevidade do dispositivo eletrónico.
Projetados para suportar os rigores da operação, os nossos PCBs IC Substrate têm uma temperatura máxima de operação de 150°C.Este limiar de alta temperatura garante que as placas possam funcionar perfeitamente mesmo sob estresse térmico, tornando-os adequados para aplicações com altas densidades de potência ou que operam em ambientes extremos.ou computação de alta performance, os nossos substratos mantêm a sua integridade e continuam a fornecer uma plataforma estável para interconexões de circuitos eletrónicos.
O material utilizado nos nossos PCBs de substrato IC é cerâmica, que oferece condutividade térmica superior e excelente isolamento elétrico.Os substratos cerâmicos são conhecidos pela sua capacidade de lidar com ciclos térmicos significativos sem degradação, tornando-os uma excelente escolha para aplicações que experimentam mudanças rápidas e extremas de temperatura.A natureza robusta da cerâmica também se presta bem a aplicações onde a estabilidade mecânica é crucial, como nos sistemas eletrónicos aeroespaciais e de defesa.
Em resumo, os PCBs IC Substrate com o seu tempo de condução rápido, capacidade de largura de traço fino, acabamento de superfície superior, resistência a altas temperaturas e material cerâmico robusto,são uma escolha excepcional para uma ampla gama de aplicaçõesEstas interconexões de circuitos eletrónicos são indispensáveis no mundo de alto risco das placas de embalagem de semicondutores, onde o desempenho, a fiabilidade e a precisão não são apenas desejados, mas necessários.
Personalização:
Nossos PCBs de substrato IC oferecem opções de personalização incomparáveis para atender aos requisitos rigorosos dos PCBs avançados de plataforma de processador.Cada placa de substrato é meticulosamente projetado para acomodar um tamanho compacto de 10mm X 10mm, permitindo a integração de microeletrónica de alta densidade.
Com engenharia de precisão, conseguimos um tamanho mínimo de buraco de 0,2 mm, garantindo excelente conectividade e confiabilidade para Microchip Substrate Boards.O acabamento de superfície do ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) fornece uma camada robusta e resistente à corrosão, crucial para o desempenho a longo prazo.
Os nossos substratos têm um peso de cobre de 1 oz, equilibrando a necessidade de integridade do sinal com a gestão térmica.Isso os torna ideais para Microelectronics Circuito Camadas que devem operar eficientemente dentro de uma ampla gama de dispositivos.
Os PCBs de substrato IC são projetados para suportar uma temperatura máxima de operação de 150 °C, atendendo a aplicações de alto desempenho que exigem resistência térmica superior.
Apoio e Serviços:
O produto IC Substrate PCBs inclui um suporte técnico e serviços abrangentes para garantir um desempenho e uma fiabilidade ideais.A nossa equipa de peritos está dedicada a fornecer-lhe a assistência necessária para resolver quaisquer desafios técnicos que possa encontrar.Os serviços de suporte incluem orientação de instalação do produto, procedimentos de solução de problemas e dicas para manutenção e otimização de seus PCBs de substrato de IC.Oferecemos recursos para compreender as complexidades do nosso produto e suas aplicações em várias indústriasObserve que estes serviços são concebidos para melhorar a sua experiência com o nosso produto e não incluem informações de contacto directas.
