0.2mm-6.0mm Espessura Qualquer camada HDI PCB HASL/ENIG Imersão Prata

Descrição do produto:

Os PCBs HDI Any Layer representam um auge do avanço tecnológico no domínio do design e fabricação de placas de circuito impresso (PCB).Estes PCBs são especificamente criados para atender às crescentes demandas de sistemas de interconexão em miniatura que podem lidar com conjuntos complexos e de alta densidadeCom foco no desempenho, confiabilidade e versatilidade, os PCBs HDI Any Layer são projetados para suportar as aplicações eletrônicas mais exigentes.

No núcleo dos HDI Any Layer PCBs está a tecnologia High Density Interconnect Any Layer, que permite a colocação de qualquer camada diretamente em cima de outra sem restrição na sequência.Isto proporciona uma flexibilidade incomparável na concepção de circuitos e melhora significativamente o desempenho elétrico do produto final.O uso de interconexões de qualquer camada minimiza a necessidade de múltiplas camadas de sinal, reduzindo assim o tamanho do PCB e o uso global de materiais, o que é fundamental no atual esforço para a miniaturização.

Estes PCBs vêm com uma variedade de pesos de cobre, começando de um leve 0,5 oz a um robusto 6 oz. Esta variedade garante que se a sua aplicação requer delicado,Transmissão de sinal precisa ou necessidades para lidar com cargas de alta corrente, há uma opção adequada disponível.A capacidade de escolher o peso de cobre apropriado permite aos projetistas equilibrar cuidadosamente as características térmicas do PCB com as exigências elétricas do sistema.

Quando se trata de precisão e de assegurar a fiabilidade das ligações, os PCB HDI Any Layer têm um anel anular mínimo de apenas 3 milímetros.Este nível de detalhe é crucial para sistemas de montagem de alta densidade, onde cada fração de milímetro conta para evitar curto-circuitos e manter a integridade das vias elétricas.Estes PCBs são capazes de suportar componentes extremamente finos, que é uma necessidade nos dispositivos eletrónicos modernos e compactos.

A espessura do PCB pode variar significativamente, de um fino 0,2 mm para um robusto 6,0 mm, acomodando assim uma variedade de necessidades de produto.uma placa fina para um dispositivo portátil ou uma placa espessa, PCBs duráveis para uma aplicação de alta potência, os PCBs HDI Any Layer podem ser adaptados para atender a esses requisitos sem comprometer a qualidade ou o desempenho.

Assegurar que cada PCB esteja livre de defeitos é crucial, razão pela qual os PCBs HDI Any Layer passam por procedimentos de teste rigorosos, incluindo o Flying Probe Test e o E-test.Estas metodologias de ensaio são essenciais para confirmar a funcionalidade e a fiabilidade de cada PCB antes de sair da instalação de fabricoAo empregar tais técnicas de teste avançadas, os PCBs HDI Any Layer fornecem a garantia de que executarão como pretendido em suas aplicações finais.

Em termos de criação de vestígios condutores, estes PCBs são capazes de suportar uma largura de linha mínima e espaçamento de apenas 3 mil / 3 mil.Esta resolução excepcional permite a concepção de circuitos altamente complexos numa área condensada, que é um atributo chave de qualquer sistema de montagem de alta densidade. A linha fina e capacidades de espaçamento também permitem um encaminhamento de sinal mais eficiente, redução de conversas cruzadas,e melhor desempenho elétrico geral, que são características essenciais no desenvolvimento de circuitos digitais e de RF de alta velocidade.

Em resumo, os PCB HDI Any Layer são uma escolha superior quando se trata de soluções de interconexão de alta densidade.Eles são meticulosamente projetados para incorporar um sistema de interconexão em miniatura que é versátil e robustoCom características como uma ampla gama de pesos de cobre, anéis anuais ultra-finos, opções de espessura variável, e largura de linha de precisão e espaçamento,Estes PCBs são adaptados para empurrar os limites do que é possível na eletrónica modernaSeja para eletrónica de consumo, dispositivos médicos ou aplicações aeroespaciais,Os PCB HDI AnyLayer oferecem a fiabilidade e o desempenho necessários para impulsionar a inovação e atender à complexidade cada vez maior dos sistemas eletrónicos.

Características:

• Nome do produto: HDI PCB de qualquer camada
• Controle da impedância: Sim
• Tempo de execução: 2-5 dias
• Min. Tamanho do buraco acabado: 0,1 mm
• Largura/espaçamento mínimo da linha: 3 mil/3 mil
• Número de camadas: Qualquer camada
• Sistema de Interconexão em Miniatura: Otimizado para desempenho avançado
• Tabela de interconexão de qualquer camada: completa flexibilidade de projeto
• Placa de interconexão de alta densidade: maior funcionalidade em pequenas pegadas

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Interconexão de alta densidade (HDI) Qualquer PCB de camada está na vanguarda das tecnologias modernas de placas de circuito impresso (PCB) devido à sua capacidade de suportar layouts de componentes complexos e de alta densidade.Estas placas são utilizadas em várias aplicações e cenários onde as restrições de espaço e desempenho elétrico são críticosOs HDI Any Layer PCBs vêm com várias opções para cores de máscara de solda, incluindo verde, vermelho, azul, preto, amarelo e branco,permitindo a personalização e fácil identificação durante os processos de montagem e teste.

Com um tamanho mínimo de buraco de 0,1 mm, os PCBs HDI Any Layer são ideais para aplicações que exigem interconexões de alta precisão, como em placas de interconexão de circuitos integrados de alta densidade (HDIC).Esta característica permite a incorporação de componentes de tom mais fino e uma maior contagem de I / O em geometrias menores, que é essencial para a microeletrônica avançada encontrada em smartphones, tablets e outros dispositivos portáteis.

A faixa de espessura de 0,2 mm a 6,0 mm oferece versatilidade para diferentes requisitos de produtos, desde dispositivos portáteis ultrafinos até equipamentos de computação e industriais mais robustos.A especificação mínima do anel anular de 3 mil apoia a fiabilidade das vias nos projetos HDI, assegurando ligações estáveis entre as camadas sob tensões térmicas e mecânicas.

Os acabamentos de superfície disponíveis para os PCB de qualquer camada HDI incluem nivelação de solda a ar quente (HASL), ouro de imersão de níquel sem eletricidade (ENIG), prata de imersão e conservantes de soldagem orgânica (OSP).Estes acabamentos não só protegem as superfícies de cobre da oxidação, mas também garantem uma superfície solúvel fiável durante a montagem dos componentes.Esta versatilidade é essencial em placas de fiação de alta densidade, onde a integridade do sinal e a confiabilidade a longo prazo são primordiais.

A aplicação de HDI Any Layer PCBs abrange várias indústrias, incluindo aeroespacial, médica, automotiva e eletrônica de consumo,onde as placas de fiação de alta densidade são cruciais para a miniaturização de produtos sem comprometer o desempenhoEm dispositivos médicos, como marcapasos, a natureza compacta e de alta precisão dos PCB HDI permite a integração de mais funcionalidades em embalagens menores,melhorar o conforto do paciente e o desempenho do dispositivo.

Em resumo, os PCBs HDI AnyLayer são um componente chave no design eletrônico moderno, oferecendo interconexões de alta densidade, desempenho robusto,e versatilidade em aplicações que vão desde dispositivos portáteis de consumo até tecnologias aeroespaciais e médicas críticasA combinação de tamanhos pequenos, uma variedade de cores de máscara de solda,e múltiplas opções de acabamento de superfície torna estes PCBs uma escolha essencial para engenheiros e designers que procuram empurrar os limites da miniaturização e complexidade de dispositivos eletrônicos.

Personalização:

Os nossos PCBs HDI AnyLayer oferecem serviços avançados de personalização de produtos para atender aos requisitos de projetos sofisticados.Garantimos a integridade do sinal para as suas aplicações de placas de circuito impresso de alta densidadeNossa tecnologia permite um tamanho mínimo de buraco tão pequeno quanto 0,1 mm, permitindo projetos de placas de fiação de alta densidade que acomodam mais componentes em uma área compacta.

Usamos material FR-4 de alta qualidade para robustez e confiabilidade, adequado para uma ampla gama de aplicações de placas de interconexão de circuitos integrados de alta densidade.Nosso processo de teste completo inclui tanto o teste de sonda voadora e E-test para garantir que cada PCB atenda aos nossos rigorosos padrões de qualidade.

Para atender às demandas da eletrónica moderna, oferecemos tecnologia de linha fina com uma largura/espaçamento de linha mínima de 3 milímetros/3 milímetros,empurrando os limites do que é possível no projeto de PCB e permitindo maior complexidade de circuito e maior funcionalidade.

Apoio e Serviços:

Os nossos PCBs HDI Any Layer são concebidos com a mais recente tecnologia de interconexão de alta densidade, garantindo um desempenho elétrico superior e fiabilidade para os nossos clientes.Fornecemos suporte técnico e serviços abrangentes para garantir a sua completa satisfação com os nossos produtos.

O nosso apoio técnico inclui documentação detalhada do produto, que abrange as especificações, instruções de manuseio e melhores práticas para design e montagem.fornecemos FAQs e guias de solução de problemas para ajudá-lo a resolver problemas comuns de forma rápida e eficiente.

Oferecemos serviços profissionais de design para ajudá-lo a otimizar o layout da sua PCB para aplicações HDI.e seleção de material para maximizar o desempenho de seus HDI PCBs de qualquer camada.

Para garantir a longevidade e o desempenho de seus PCBs, fornecemos serviços de teste abrangentes, incluindo testes elétricos, testes de controle de impedância e análise térmica.Trabalhamos em estreita colaboração para definir parâmetros de ensaio que satisfaçam as suas necessidades específicas.

Para qualquer consulta técnica ou assistência, a nossa equipa de serviço ao cliente está disponível para prestar suporte rápido e experiente.Estamos empenhados em fornecer-lhe os recursos e ajuda que você precisa para tirar o máximo proveito de seus HDI PCBs de qualquer camada.