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As placas de circuito impresso de alta densidade (HDI) de qualquer camada (PCBs) estão no auge da tecnologia de PCB, atendendo a projetos de placas de fiação complexos e de alta densidade em várias indústrias.Essas placas são projetadas para atender aos requisitos rigorosos de aplicações de alta velocidade e alta frequência, onde o espaço, o peso e o desempenho são fatores críticos.Com capacidade para ter qualquer número de camadas, estes HDI Any Layer PCBs oferecem flexibilidade de projeto incomparável, tornando-os uma excelente escolha para conjuntos eletrônicos avançados.
Uma das características mais notáveis dos HDI Any Layer PCBs é a sua capacidade extensa de contagem de camadas.que é essencial para dispositivos eletrônicos modernos que exigem cablagem complexa e alta funcionalidadeA tecnologia de qualquer camada permite fazer ligações entre quaisquer camadas do PCB, o que otimiza a integridade do sinal e o desempenho elétrico do produto final.
Em termos de acabamentos de superfície, os HDI Any Layer PCBs vêm com uma variedade de opções para escolher, incluindo Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG),Prata de imersãoCada um desses acabamentos de superfície oferece benefícios únicos.Enquanto o ENIG oferece excelente resistência à corrosão e é ideal para componentes de pitch finoA prata de imersão é conhecida pela sua excelente planitud e condutividade, e a OSP fornece uma superfície limpa e livre de chumbo que é adequada para exigências complexas de solda.
O peso de cobre é outro atributo crítico dessas placas de fiação de alta densidade.garantir que podem ser adaptados para atender às necessidades de potência e sinal da aplicaçãoOs pesos de cobre mais pesados são particularmente benéficos em aplicações em que a gestão térmica é uma preocupação, uma vez que ajudam a dissipar o calor de forma mais eficaz.
O controle de impedância é uma especificação crítica no projeto e produção de PCBs HDI Any Layer.Estas placas são projetados com precisão para garantir que a impedância dos traços e vias atende aos requisitos específicos da aplicaçãoIsto é crucial para manter a integridade do sinal, especialmente em circuitos de alta velocidade e alta frequência, onde qualquer desvio pode resultar em perda ou reflexo do sinal.
Além disso, os aspectos estéticos e funcionais dos PCB HDI Any Layer são abordados com a disponibilidade de várias cores de silkscreen, incluindo branco, preto e amarelo.A camada de tela de seda é essencial para adicionar marcas lidas pelo ser humano no PCB, tais como identificadores de componentes e pontos de ensaio, que facilitam a montagem e a resolução de problemas.A escolha da cor pode melhorar a visibilidade dessas marcas ou fornecer uma aparência específica para corresponder às preferências de marca ou design do produto final.
Os PCBs de alta densidade de interconexão de qualquer camada representam um salto à frente na fabricação de PCBs, acomodando as demandas em evolução de eletrônicos mais compactos, eficientes e de alto desempenho.Estas placas são particularmente adequadas para aplicações em telecomunicações, dispositivos médicos, militares e aeroespaciais, e qualquer outro campo onde seja necessária uma embalagem eletrônica avançada.e características elétricas superiores, os PCBs HDI AnyLayer são uma escolha estratégica para os designers que procuram ampliar os limites do design eletrónico e obter uma vantagem competitiva nos respetivos mercados.
Em conclusão, os PCB de alta densidade interligam qualquer camada são um testemunho dos avanços na tecnologia de PCB.opções de peso de cobre substancial, um rigoroso controlo de impedância e uma gama de cores de tela de seda, tornando-as uma solução personalizável para requisitos complexos e de alta densidade de placas de fiação.Quer esteja a trabalhar num dispositivo eletrónico de consumo de ponta ou num componente aeroespacial crítico, HDI Any Layer PCBs fornecem a confiabilidade, desempenho e precisão necessários para dar vida aos seus projetos inovadores.
Parâmetro técnico | Especificações |
---|---|
Largura/espaçamento mínimo da linha | 3mil/3mil |
Materiais | FR-4 |
Cores de tela de seda | Branco, Preto, Amarelo |
Peso de cobre | 0.5oz-6oz |
Número de camadas | Qualquer camada |
Min. Tamanho do buraco acabado | 0.1 mm |
Tempo de execução | 2 a 5 dias |
Testes | Teste de sonda voadora, E-test |
Espessura | 0.2mm-6.0mm |
Revestimento de superfície | HASL, ENIG, Imersão Prata, OSP |
O HDI (High-Density Interconnect) Any Layer PCB é uma sofisticada placa de circuito impresso de alta densidade de múltiplas camadas que foi projetada especificamente para atender às necessidades complexas da eletrônica moderna.Os atributos do produto, tais como um anel anular mínimo de 3 milímetros, a utilização do material FR-4, o controlo da impedância e uma largura/espaçamento de linha mínima de 3 mil//3 mil, tornam-no uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações e cenários.
Uma das principais aplicações dos PCB HDI Any Layer é no domínio da computação de alto desempenho.A alta densidade destas placas permite-lhes suportar a última geração de processadores e módulos de memória, que exigem uma placa de circuito impresso de alta densidade de várias camadas para lidar com múltiplos sinais a altas velocidades. O controle preciso da impedância garante a integridade do sinal para transferências de dados de alta velocidade,tornando estes quadros perfeitos para servidores, centros de dados e supercomputadores.
Além disso, o High-Density Interconnect Board é crucial no domínio das telecomunicações.e outros sistemas de comunicação sem fio beneficiam do tamanho compacto e do desempenho elétrico melhorado que estes PCB fornecemOs PCBs HDI Any Layer permitem um layout mais denso de componentes, o que é essencial para eletrônicos portáteis que têm espaço limitado, mas exigem alta funcionalidade.
Na indústria médica, os PCB de alta densidade interligam qualquer camada são usados em equipamentos médicos críticos.e outras ferramentas de diagnóstico dependem da alta precisão e confiabilidade que estes PCBs oferecemA capacidade de suportar testes de sonda voadora e testes eletrónicos garante que cada placa cumpra os requisitos rigorosos necessários para aplicações médicas.
Além disso, estes PCBs também são predominantes no sector automóvel, onde a eletrónica avançada é cada vez mais comum.Os PCBs HDI AnyLayer fornecem a fiabilidade e durabilidade necessárias para suportar os ambientes adversos encontrados em aplicações automotivas.
Por último, os sistemas aeroespaciais e de defesa também utilizam os PCBs de alta densidade de interconexão de qualquer camada para seus sistemas eletrônicos avançados.Estes sectores exigem componentes que possam funcionar de forma fiável em condições extremas, e a robustez do material FR-4 combinada com as capacidades de interconexão de alta densidade torna estes PCBs uma escolha óbvia.
Em conclusão, os PCBs HDI Any Layer são versáteis e podem ser aplicados em várias indústrias de alta tecnologia devido ao seu desempenho elétrico superior, confiabilidade e escalabilidade.Quer seja computação, telecomunicações, medicina, automoção, ou aeroespacial e defesa, estas placas de circuito impresso de alta densidade são projetados para executar sob as circunstâncias mais exigentes.
Os nossos PCBs HDI AnyLayer oferecem uma gama de Serviços de Personalização de Produto para atender às exigentes necessidades de sistemas de montagem de alta densidade.Incluindo tanto o ensaio com sonda voadora como o ensaio E, para garantir que cada Any-Layer Interconnect Board atenda aos nossos rigorosos padrões de qualidade.
O tamanho mínimo do buraco acabado que podemos alcançar é tão pequeno quanto 0,1 mm, permitindo projetos de placas de interconexão de circuitos integrados de alta densidade que exigem padrões precisos e complexos.As nossas opções de cores de máscara de solda incluem verde, Vermelho, Azul, Preto, Amarelo e Branco, dando-lhe a flexibilidade para selecionar a estética perfeita para o seu projeto.
Também atendemos a vários requisitos em termos de peso de cobre, variando de 0,5 oz até 6 oz, para acomodar diferentes capacidades de carga de corrente e necessidades de durabilidade.A nossa tecnologia permite uma largura de linha mínima e um espaçamento de 3 milímetros, o que é crucial para os projetos complexos associados com Any-Layer Interconnect Boards.
Os nossos PCBs HDI Any Layer vêm com suporte técnico e serviços abrangentes para garantir o mais alto nível de satisfação.Podemos suportar projetos complexos com alta confiabilidade e precisãoO nosso apoio inclui:
Consultoria de projeto:Nossa equipe de especialistas está disponível para ajudar com as considerações de projeto de PCB, garantindo que seu layout seja otimizado para a tecnologia HDI Any Layer.
Apoio ao fabrico:Nós o guiamos através do processo de fabricação, fornecendo informações sobre a seleção de materiais, empilhamento de camadas e capacidades de processo para atender às suas necessidades.
Garantia da qualidade:Os nossos produtos passam por rigorosos ensaios e procedimentos de controlo de qualidade para garantir que cumprem todos os padrões da indústria e os seus requisitos de qualidade específicos.
Documentação técnica:Fornecemos documentação detalhada que abrange especificações, instruções de manuseio e diretrizes para as melhores práticas durante a montagem e integração.
Apoio pós-venda:Nosso compromisso com você continua após a entrega com suporte pós-venda para resolver quaisquer preocupações ou problemas que possam surgir durante o uso de nossos HDI Any Layer PCBs.
Para quaisquer questões técnicas ou assistência com os seus PCBs HDI Any Layer, a nossa equipa de apoio dedicada está pronta para ajudá-lo a alcançar o melhor desempenho possível do seu produto.