3D SPI pode resolver completamente o problema da sombra e reflexão aleatória no processo de detecção, para que a solda pasta detecção 3D
A precisão é maior; equipado com uma câmara de alta velocidade de 5M pixels, a velocidade de detecção é mais rápida, a imagem é mais delicada e rica; é um ideal
escolha para linhas de produção de alta velocidade e alta precisão.
Parâmetros técnicos:
| Modelo |
A510 |
A510DL |
A1200 |
| Tamanho do PCB |
55*55 ~ 450*450 mm |
55*55 ~450*310 mm Duplo |
55*55 ~ 1200*650 mm |
| Tiqueza do PCB |
0.5 ~ 7.0 mm |
| Peso de PCB |
≤ 5,0 kg |
| Ajuste do transportador |
Manual/automático |
| Tipo de medida |
Altura, Área, Volume, Deslocamento, Ponte, Forma ((impressão ausente, estanho insuficiente, estanho excessivo, ponte, deslocamento, formas defeituosas, contaminação da superfície) |
| Altura da pasta |
0 ~ 550um |
| Min Pad Pitch |
≥ 100um |
| Princípio da medida |
Luz branca 3D PSLM PMP ((Modulação de Luz Espacial Programável, Profilometria de Medição de Fase) |
| Quantidade de chefes de inspecção |
1 |
| Pixel da câmera |
5M, (10M/12M como opção) |
| Velocidade de detecção |
0.35 ~ 0,5 s/FOV |
| Tempo do programa |
5 ~ 10min |
| Tipo de dados |
Gerber Data 274D/274X, digitalização de PCB |
| Potência |
AC220,50/60Hz,1KVA |
| Dimensão da máquina |
1000*1150*1530 mm |
1000*1350*1530 mm |
1730*1420*1530 mm |
| Peso |
965 kg |
1200 kg |
1600 kg
|
Tecnologia e características essenciais
1.TECNOLOGIA DE IMAGEM PMP de grelha estruturada programável
A tecnologia de perfis de modulação de fase (PMP) é utilizada para obter uma medição tridimensional da pasta de solda impressa,que pode melhorar muito a precisão da medição, garantindo a inspeção de alta velocidade.
2.Fonte de luz RGB 2D ACTIVAFontes de luz 2D
A função patenteada RGB Tune leva imagens Vermelhas, Verdes e Azuis e com algoritmo de filtro exclusivo, para resolver a detecção de ponte de solda falso alarme e problema de incerteza de superfície relativa zero.Fornecer as medidas 2D/3D e a imagem da pasta de solda impressa. o funcionamento com fontes de iluminação 2D evita problemas causados pelo ângulo do efeito de distorção de cor vermelho RGB na solda; a afinação RGB em diferentes cores de PCB é mais versátil;Realizar uma variedade de testes de processo de dispensação ■ melhorar consideravelmente a precisão da capacidade de adaptação dos equipamentos (altura, volume, área).
3.HIGH RESOLUTION E HIGH FRAME RATE UNITY de processamento de imagem
Fornece uma precisão de detecção variada de 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm etc. Atende aos requisitos do cliente para a diversidade de produtos e velocidade de detecção.
4.Z-AXIS DYNAMIC COMPENSATION + TELECENTRIC LENS STATIC COMPENSATION (compensação estática das lentes telecêntricas)
Resolve o problema das lentes comuns, desvio e deformação usando lentes telecêntricas de alto custo e um algoritmo especial de teste de software,que melhora muito a precisão e a capacidade de inspecção. Atinge a principal compensação estática da indústria para a deformação de FPC.
5 MINUTOS DE PROGRAMAÇÃO E UMA OPERAÇÃO PRESSÁRIA
Os engenheiros com qualquer nível de experiência podem programar independentemente o sistema de forma rápida e precisa através do Gerber importando módulo de software e a interface de programação amigável.A operação de um botão pelo operador é projetado também reduz muito os requisitos de formação.
6Aplicação de 3DSPI no campo da inspecção de impressão de pasta de soldadura de alta densidade
MiniLED e MicroLED são compostos de pequenas luzes LED. O número de pequenos LEDs em uma única placa pode chegar a mais de 1 milhão de pads. O tamanho de uma única unidade de MiniLED é de cerca de 100-200μm,enquanto o tamanho de uma única unidade de MicroLED pode ser de 50μmPor conseguinte, o equipamento 3DSPI utilizado em produtos de alta densidade utiliza a mais elevada configuração da indústria; em especial, o uso de plataformas de mármore,motor linear e codificador linear para garantir a precisão de movimento de almofadas de pequeno porteUtilizando a principal lente telecêntrica de resolução de 1,8 μm da indústria e otimizando a conversão Gerber, trabalho de carga, algoritmo, armazenamento de dados e consulta, etc., a precisão,A velocidade e a eficácia da inspecção melhoraram consideravelmente.
Exposição de imagens
