Princípio de funcionamento
O sistema desta série de equipamentos é constituído principalmente por sete componentes principais: fonte de raios-X, unidade de imagem, sistema de processamento de imagem por computador, sistema mecânico, sistema de controlo elétrico,Sistema de protecção da segurança e sistema de alerta, que integra testes não destrutivos modernos, tecnologia de software informático, tecnologia de aquisição e processamento de imagens,tecnologia de transmissão mecânica, e algoritmos de IA. Abarca os quatro principais campos técnicos de óptica, mecânica, eletrônica e algoritmos.Aproveitando as diferenças de absorção dos raios-X causadas por diferentes materiais ou espessuras, os componentes internos das bandejas dos dispositivos eletrónicos são visualizados e contados para detecção.
A máquina de contagem de componentes inteligente X-RAY foi concebida para trabalhar em conjunto com as linhas de produção SMT para a contagem automática de materiais residuais.Esta máquina pode contar simultaneamente quatro bobinas de materialA máquina de contagem inteligente de componentes X-RAY pode ser integrada com sistemas MES conforme necessário,Aumentar a eficiência da contagem e do armazenamento dos resíduos, seguro e orientado para dados.
Especificações:
| Especificações gerais |
| Modo de funcionamento |
Off-line |
| Dimensões ((mm) |
800 ((W) X1380 ((D) X1950 ((H) |
| Peso |
Aproximadamente 800 kg. |
| Fornecimento de energia |
110~220VAC 50/60Hz, 1,5KW |
| Computador do sistema |
| PCs industriais |
Computadores industriais com processador Intel i7 (64 bits) |
| Sistema de Operação |
Windows 10 OS |
| Exibição |
Exibição LCD FHD de 27" |
| Sistema de armazenamento |
| RAM: 16 GB, HDD: 1 TB + SSD: 256 G |
| Acessórios incluídos |
| Escaneador de códigos de barras portátil |
/ |
| Impressora de etiquetas |
/ |
| Capacidades de inspecção |
| Tamanho da fita e da bobina |
7" ~ 17" |
| Altura de varredura |
≤ 80 mm |
| Velocidade máxima de inspecção |
7~17 |
| Tape & Reel |
< 10 s/Rol ou 4*7 Rol < 10 s. |
| Tamanho mínimo do componente |
01005 |
| Precisão da inspecção |
≥ 99,99% |
| Tubos de raios-X |
| Tipo |
Tubos fechados |
| Voltagem máxima |
50 KV |
| Corrente máxima |
1000 μA |
| Tamanho do ponto de foco |
00,03 mm |
| Sistema de Imagem |
| Tipo |
Detector de painel plano (FPD) |
| Faixa de detecção efetiva: |
430 mmx430 mm |
| Matriz de pixels |
3072*3072 pixels |
| Tamanho do pixel |
139 μm |
| Taxa de quadros |
6fpsv |
| AD Conversão |
16 bits |
| Pacote detectável |
| Chip, Bulks, pacotes ESD, bandeja JEDEC, tubo, transistor. |
| Componentes detectáveis |
|
Outros, de potência superior a 50 W, mas não superior a 50 W
FETs, vários tipos de resistores, condensadores biliares, conectores detectáveis,
circuitos integrados, etc.
|
| Base de dados |
| Suporte à ligação com MES, ERP e WMS Intelligent |
| Sistema de segurança |
| Padrão |
Conforme o regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40
Subcapítulo para sistemas de raios-X de gabinetes.
|
| Emissão de raios-X |
< 1μSv/h (regulação FDA-CDRH CFR 21 1020).40
Requisitos da norma do subcapítulo < 5μSv/h)
|
| Gestão da autoridade |
Sistema de avaliação de impressões digitais e senha. |
| Protecção do armário blindado contra fugas de radiação |
| Medidor de monitorização de fugas de radiação em tempo real |
Sistema de contagem de componentes
Aplicar o algoritmo de contagem otimizado pela IA para realizar a inspeção pontual de vários materiais: SMD padrão, fita de diques, bandeja JEDEC/Matrix, MELF, Caps de alumínio, Soic, To, BGA/CPU, Tantal,filtros e outras partesQuatro paletes de material podem ser contados ao mesmo tempo, e leva apenas 8 segundos para ser concluído, o que encurta o tempo de contagem de paletes de peças, carrega automaticamente os dados para a nuvem,Atualiza regularmente a base de dados, e ligações com o sistema ERP/MES da fábrica, poupando muito tempo e custos.
Exemplos de pedidos:
