Tecnologia ltd da eletrônica de Shenzhen ATFU

Shenzhen ATFU Electronics Technology LTD

Manufacturer from China
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Bocado da microplaqueta MCP23S17-E/SO 16 da placa de circuito do expansor do I/O com relação de alta velocidade de SPI

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Tecnologia ltd da eletrônica de Shenzhen ATFU
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MissMia
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Bocado da microplaqueta MCP23S17-E/SO 16 da placa de circuito do expansor do I/O com relação de alta velocidade de SPI

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Número de modelo :MCP23S17-E/SO
Lugar de origem :original & novo
Quantidade de ordem mínima :10pcs
Termos do pagamento :T / T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte :10000PCS
Tempo de entrega :1-3 dias
Detalhes de empacotamento :Box
Série :Expansor do I/O
Pacote :SOIC-28
Matéria :Relação de alta velocidade de SPI
tensão :C.C. 1.8-5.5V
D/C :Allegro novo & original somente
O prazo de execução :0-3 dias
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Expansor de 16 bits do I/O da microplaqueta MCP23S17-E/SO da placa de circuito com relação de alta velocidade de SPI

Características

• porto bidirecional remoto de 16 bits do I/O:
- Defeito dos pinos do I/O à entrada
• Relação de alta velocidade de I2C (MCP23017):
- 100 quilohertz
- 400 quilohertz
- 1,7 megahertz
• Relação de alta velocidade de SPI (MCP23S17):
- 10 megahertz (máximo)
• Três pinos do endereço do hardware para permitir até oito dispositivos no ônibus
• Pinos configuráveis da saída da interrupção:
- Configurável como ativo-alto, ativo-baixo ou o aberto-dreno
• INTA e INTB podem ser configurados para operar-se independentemente ou junto

• Fonte configurável da interrupção:
- Interrupção-em-mudança dos defeitos do registro ou das mudanças configuradas do pino
• Registro da inversão da polaridade para configurar a polaridade dos dados de porto da entrada
• Entrada de restauração externo
• Baixa corrente à espera: 1 µA (máximo)
• Tensão de funcionamento:
- 1.8V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 2.7V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 4.5V a 5.5V @ -40°C a +125°C

Bocado da microplaqueta MCP23S17-E/SO 16 da placa de circuito do expansor do I/O com relação de alta velocidade de SPI

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