O XC7K325T-2FFG900I é um chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, com alto desempenho, baixo consumo de energia,e uma riqueza de características funcionais baseadas na série Kintex-7Abaixo estão os parâmetros detalhados deste chip:
Parâmetros básicos:
- Modelo: XC7K325T-2FFG900I
- Série de chipsKintex-7
- Pacote: FCBGA-900 (Alguns materiais mencionam também FFG900 ou FFG-900, que podem variar ligeiramente devido a diferentes lotes ou descrições)
- Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C ~ 100°C (Alguns materiais especificam uma temperatura máxima de funcionamento de +100°C e uma temperatura mínima de funcionamento de -40°C)
- Grau de velocidade: Pode variar consoante as fontes, mas geralmente correlaciona com o desempenho
- Tamanho do chip: Aproximadamente 31 mm x 31 mm (Este é um tamanho estimado e pode variar ligeiramente devido à forma da embalagem)
Parâmetros de desempenho:
- Elementos lógicos (LE): 325,200 (Alguns materiais mencionam 326,080, que podem variar ligeiramente devido a diferentes lotes ou descrições)
- Capacidade de memória: 21,504Kb (ou expresso como 16,020Kbit, dependendo da configuração da memória)
- Fitas DSP: 1.920 (O número de unidades de processamento DSP pode variar consoante a configuração)
- Frequência máxima do relógio: 400 MHz (alguns materiais mencionam uma frequência de funcionamento máxima de até 640 MHz, que depende de cenários e configurações de aplicação específicos)
- Contagem de E/S: 500 (alguns materiais mencionam 400 pinos de entrada/saída, que podem variar devido a diferentes embalagens ou configurações)
- Taxa de dados: Até 6,6 Gb/s (Isso refere-se tipicamente à taxa de transferência de dados de conexões séries de alta velocidade)
Características técnicas:
- Tecnologia de processo: Construído com base na tecnologia de processo de porta de metal de alta-k (HKMG) de 28 nm
- Tecnologia SelectIO de alto desempenho: Suporta interfaces DDR3 até 1.866 Mb/s
- Conectividade em série de alta velocidade: Transceptores multi-gigabit integrados com velocidades que variam de 600 Mb/s a um máximo de 28,05 Gb/s
- Interface analógica configurável pelo utilizador (XADC): Inclui dois conversores analógicos-digitais de 12 bits e 1 MSPS e sensores térmicos e de alimentação em chip
- Tabela de Gestão Avançada de Relógios (CMT): Combina circuitos de bloqueio de fase (PLLs) e gerenciadores de relógio de modo misto (MMCMs) para alta precisão e baixo jitter
- Blocos PCI Express (PCIe): Suporta x8 Gen3 endpoint e root port designs
Outros parâmetros:
- Tensão de alimentação: Pode variar consoante as fontes, mas normalmente varia entre 0,95V e 1,05V ou 0,97V e 1,03V
- Método de montagem: Dispositivo de montagem superficial (SMD/SMT)
- Ciclo de vida do produto: ativo (indica que o produto ainda está em produção e disponível para compra)
Áreas de aplicação:
O chip XC7K325T-2FFG900I é adequado para computação de alto desempenho, comunicações, processamento de vídeo e outros campos, especialmente em cenários que exigem transmissão de dados de alta velocidade,largura de banda elevadaTambém pode ser usado em comunicações de fibra óptica, controle industrial, processamento de dados e vários outros cenários de aplicação.
Por favor, note que os parâmetros do chip podem variar devido a diferentes lotes, processos de produção ou configurações.Recomenda-se consultar as fichas de dados oficiais mais recentes ou contactar o fornecedor para obter informações mais precisas..
