Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
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Programa de ensaios
Inspecção de fios de ouro:
Tamanho da bola de ouro, desvio da articulação da solda, bola excêntrica de golfe, articulação da solda não pegajosa, ponte da articulação da solda, falta de bola, adesão da articulação da solda, objetos estranhos na articulação da solda, perda de alumínio,Junções de solda sobrepostas, revestimento protetor danificado, articulações de soldadura quebradas, perda de ouro nos dedos de ouro, bolas planas grandes, não soldadas←
Cabos, soldagem de fios errados, cabos de soldagem perdidos, cabos quebrados,
fios de pisar, fios de ponte, fios de ouro remanescentes, fios de solda
fios de entrelaçamento e descarga;
Inspecção de chips
Inspecção de chips de wafer
Inspecção de chips de wafer
Equipamento de ensaio de embalagens de semicondutores
Método de concepção de duas vias (visão e marcação são ambas de duas vias e cabeça única)
Tecnologia de imagem de placas inteiras de altíssima precisão
baseado na tecnologia de emplaçamento sem costura de placas inteiras realiza metrologia de valores quantitativos de alta precisão, tais como covariância de deslocamento e ângulo.
Capacidade de controlo de metrologia de nível μ
Sistema de controlo de circuito fechado para assegurar uma precisão de posição < 1 um.
Controle eletrónico do IO
longa vida útil, estável e silenciosa; indicação de estado da luz LED.
Sistemas de visão
Câmara industrial
São utilizadas câmaras digitais industriais de alta velocidade com vários quadros.
Sistema óptico telecêntrico
Alta profundidade de campo, baixa distorção, pixel completo, resolução fixa.
Controlador de fonte luminosa de corrente constante
Controlador digital de corrente constante de circuito fechado completo para assegurar a estabilidade e uniformidade do brilho da fonte luminosa.
Resumo do CPC do controlo dos processos
1Estatísticas do CPK, valor médio, desvio extremo, desvio padrão, valor grande, valor pequeno do produto.
2- Gráfico de controlo personalizável das regras de perda de controlo e alarmes.
3Registre a causa do ponto fora de controlo e as medidas de tratamento, salvas na base de dados.
Parâmetros técnicos
| Modelo do dispositivo | ST-2000L | |
| Capacidade de detecção | Elementos de detecção | Deslocamento da junção de solda, junção de solda não pegajosa, ponte, colocação da bola perdida, substâncias estranhas, perda de alumínio, sobreposição de juntas de solda, camada protetora danificada, fios de solda perdidos, fios errados,fios partidos, fios escalonados, fios lançados, etc. |
| Elemento de detecção | 0.7mil | |
| Método de detecção | Ajuste de parâmetros de algoritmo, aprendizado de máquina | |
| Sistema óptico | Câmara | U3, Pixel:4504*4504 ((20 milhões) |
| Lentes telecêntricas | Óptica telecêntrica de dois lados de alta resolução | |
| Resolução | 4 μm | |
| VOC | 21*14 mm | |
| Fonte de luz | Luz vermelha coaxial + luz azul de alto ângulo + luz azul de baixo ângulo | |
| Eficiência | 0.23S/FOV | |
| Configuração do computador | Anfitrião | CPU:Inteli7, Memória:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD mecânico:2T |
| Monitor | CPU:Inteli7, Memória:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD mecânico:2T | |
| Sistema operativo | Edição Profissional do Windows10-64 | |
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Detecção desempenho |
Espessura do PCB | 0.3-5mm |
| Altura do componente | 30 mm superior, 80 mm inferior (altura especial pode ser personalizada) | |
| Equipamento de condução | Servomotor + parafusos de esferas + guias lineares | |
| Velocidade de movimento | Máximo: 600 mm/s | |
| Altura da fixação | 950±50 mm ((do chão à superfície do dispositivo) | |
| Parâmetros | tamanho | Max:L300*W100 mm ((tracção única, largura de via ajustável) |
| Potência | AC220V/50Hz/2000W | |
| Tamanho global |
L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm (sem luz de alarme) |
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| Método de transmissão | Estrutura da roda magnética | |
| Peso | ≈ 1800 kg | |
| Comunicação dos equipamentos a montante e a jusante | Interface SMEMA padrão / e comunicação de dados de máquinas de cristal sólido | |
| Serviço de manutenção | Garantia: 1 ano, atualização gratuita do software | |