Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd
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Diâmetro 25mm de Rod MoCu 25 da liga de cobre do molibdênio
descrição 1.Product da liga de cobre Rod do molibdênio:
A condutibilidade térmica excelente da liga do molibdênio-cobre faz-lhe um material apropriado para o uso como um dissipador de calor. Quando características as duas das ligas forem comparáveis, a liga do molibdênio-cobre tem uma densidade mais baixa do que a liga do tungstênio-cobre. A preparação da liga do molibdênio-cobre é principalmente pelo método de mergulho, usando o pó de alta qualidade do molibdênio e o pó de cobre oxigênio-livre, e aplicando a pressão isostatic (infiltração de alta temperatura do aglomerar-cobre), com estrutura fina, o bom arco que quebram o desempenho, boa condutibilidade elétrica e condutibilidade térmica. Bem, há pouca expansão térmica.
composição 2.Chemical da liga de cobre Rod do molibdênio:
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Categoria da liga
|
Cu
|
Mo
|
Total de elementos da impureza |
|
MoCu10
|
10+/-2
|
permaneça
|
≤0.1
|
|
MoCu15
|
15+/-3
|
permaneça
|
≤0.1
|
|
MoCu20
|
20+/-3
|
permaneça
|
≤0.1
|
|
MoCu25
|
25+/-3
|
permaneça
|
≤0.1
|
|
MoCu40
|
40+/-5
|
permaneça
|
≤0.1
|
parâmetros 3.Related da liga de cobre Rod do molibdênio:
|
Categoria da liga
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
|
|
Térmico
condutibilidade
|
≥150
|
≥160
|
≥170
|
≥180
|
|
|
Térmico
taxa da expansão
|
5.6+/-1.5
|
6.7+/-1.5
|
7.4+/-1.5
|
7.9+/-2
|
8.0+/-3
|
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Categoria da liga
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
|
|
Densidade
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≥9.91
|
≥9.83
|
≥9.75
|
≥9.70
|
≥9.3
|
qualidade 4.Surface da liga de cobre Rod do molibdênio:
A superfície da haste da liga do molibdênio-cobre é girada sem os defeitos tais como furos, quebras, delaminações ou inclusões. Os defeitos e os desvios permissíveis das hastes da liga do molibdênio-cobre são de acordo com a seguinte tabela.
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Diâmetro
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Comprimento
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||
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escala do diâmetro
|
tolerância
|
Escala do comprimento
|
tolerância
|
|
10<>
|
+/--0,5
|
100<>
|
+/--5
|
5.Application da liga de cobre Rod do molibdênio:
hastes da liga do Molibdênio-cobre para fabricar dispositivos microeletrónicos de alta potência militares como materiais de selagem do dissipador de calor e a selagem cerâmica do óxido de alumínio e materiais estruturais, também apropriadas para dissipadores de calor de selagem da expansão constante alta da condutibilidade térmica na fabricação de haste microeletrónica de alta potência civil da liga de cobre do molibdênio dos dispositivos.
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