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protótipo rápido eletrônico do PWB da espessura 2-Layer da placa de 0.8mm, projeto da disposição do fio impresso
o PWB 2-Layer jejua protótipo
1.FR4 com ouro da imersão
espessura do cobre 2.1OZ
espessura da placa de 3.0.8mm
Especificação detalhada da capacidade de fabricação do PWB:
Tipo de processamento de superfície |
Ouro siler de /immersion da lata do processamento/imersão de finger/OSP do chapeamento do ouro Ni/Au de /immersion do ouro do chapeamento de HASL/ |
Camadas |
placa único-tomada partido, frente e verso, multilayer do PWB |
Largura mínima do traço |
6mil |
Largura mínima do espaço |
3.0mil |
Traço mínimo à almofada/almofada para acolchoar o espaço |
6mil |
Diâmetro mínimo da broca |
0.2mm |
Minuto através da almofada |
0.6mm |
Tamanho máximo da placa |
Únicos e lados dobro: 550mmX1100mm; multilayer: 550mmX640mm |
Espessura da placa do molde |
0.08-0.24mm |
Represa mínima da máscara da solda |
6mil |
Afastamento de máscara mínimo da solda |
1.5mil |
Espessura mínima da máscara da solda |
10um |
Tipo da máscara da solda |
Verde/amarelo/preto/vermelho/branco/máscara fotossensível azul ou transparente da solda e descasque fora a colagem azul. |
Largura de seda mínima da legenda |
6mil |
Altura de seda mínima da legenda |
25mil |
Cor de seda da legenda |
/black amarelo branco |
Formato de arquivo dos dados |
Arquivo de GERBER e arquivo correspondente da perfuração, série de PROTEL, PADS2000, série de POWERPCB, ODB++ |
Testes de desempenho da eletricidade |
testes de desempenho bondes de 100%, testes de alta pressão |
Vários tipos matéria-prima ao processamento do PWB |
Placa alta do TG, placa halogênio-livre de alta frequência da placa (ROGERS, TEFLON) (FR-4, CEM-1, CEM-3) |
O outro pedido dos testes |
Os testes de Impendence, testes de resistência do furo, ouro cortam acima, capacidade da solda. |