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Espessura mínima (cobre interno 0.5oz do resíduo da camada, taxa 65% do cobre de Resdiue) |
4L |
6L |
8L |
10L |
12L |
14L |
16 mil. |
24 mil. |
32 mil. |
40 mil. |
48 mil. |
56 mil. |
|
Contagem mínima/máxima da camada |
Minuto 2 camadas, 20 camadas máxima |
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Espessura interna mínima da camada |
4 mil. |
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Traço/espaço mínimos |
4/4 mil. Protype 3/3 de cobre de mil. (espessura 1 3oz) |
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Tamanho terminado minuto do furo |
8 mil. (prolongamento 5) |
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Precisão da perfuração |
±3 mil. |
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Regularidade da laminação |
±3 mil. |
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Canal mínimo de passo de SMD |
10 mil. |
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Canal mínimo de passo de SMD |
8 mil. |
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MAD do minuto entre o passo fino |
4 mil. |
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Espaço mínimo de Soldermask |
4 mil. |
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Camada para mergulhar o registro Tollence |
±3 mil. |
±3 mil. |
±3 mil. |
±3 mil. |
±3 mil. |
±3 mil. |
Controle Tollance da impedância |
100 |
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100 ±10%, 50 ±10% |
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Curva da placa/tolerância da torção |
< 0,75% |
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Comprimento mínimo (V-corte) |
2 polegadas |
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Largura máxima (V-corte) |
29 polegadas |
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Largura mínima (V-corte) |
2 polegadas |
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Espessura mínima da placa (V-corte) |
12 mil. |
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Chanfradura máxima da largura do dedo dourado |
70 mil. |
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Tamanho de trabalho máximo |
29 x 22,44 polegadas |