Placa de circuito flexível da dupla camada sem chumbo de alta frequência do PWB

Arquivos

Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc.

Material

FR-4, Olá!-Tg FR-4, materiais sem chumbo (RoHS complacente), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta frequência (Rogers, Teflon, Taconic)

Camada não.

1 - 30 camadas

Espessura da placa

0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm) 

Tolerância da espessura da placa

±10%

Espessura de cobre

0.5OZ - 4OZ

Controle da impedância

±10%

Warpage

0.075%-1.5%

Peelable

0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)

Largura mínima do traço (a)

0,005" (0.125mm)

Largura mínima do espaço (b)

0,005" (0.125mm)

Anel anular mínimo

0,005" (0.125mm)

Passo de SMD (a)

0,012" (0.3mm)

PWB com máscara verde da solda e superfície de LF-FREE que terminam o passo de BGA (b)

0,027" (0.675mm)

Torlerance de Regesiter

0.05mm

Represa mínima da máscara da solda (a)

0,005" (0.125mm)

Afastamento de Soldermask (b)

0,005" (0.125mm)

Afastamento mínimo da almofada de SMT (c)

0,004" (0.1mm)

Espessura da máscara da solda

0,0007" (0.018mm)

Tamanho do furo

0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)

Tamanho Tol do furo (+/-)

±0.003” (±0.0762mm)

Prolongamento

6:01

Registro do furo

0,004" (0.1mm)

HASL

2.5um

HASL sem chumbo

2.5um

Ouro da imersão

Au do níquel 3-7um: 1-3u”

OSP

0.2-0.5um

Esboço Tol do painel (+/-)

±0.004” (±0.1mm)

Chanfradura

30°45°

V-corte

15° 30° 45° 60°

Revestimento de superfície

HAL, HASL sem chumbo, ouro da imersão, chapeamento de ouro, dedo do ouro, prata da imersão, lata da imersão, OSP, tinta do carbono,

Certificado 

ROHS ISO9001: 2000 UL DO GV TS16949

Exigências especiais

Vias enterrados e cegos, controle da impedância, através da tomada, do BGA que soldam e do dedo do ouro