Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.
Eletrônica Co. de Shenzhen WER, LTD Experiência, qualidade, confiança, um serviço do PWB da parada & do PCBA
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Especificação
1, matéria-prima: Resina de cola Epoxy FR-4
2, espessura do tanoeiro: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ (17um 35um 70um 105um)
3, espessura da placa: 0.2-3.2mm
4, tamanho de min.hole: 0.2mm
5, largura de min.line/afastamento: 0.1mm
6, revestimento de superfície: HASL/lead-free HASL
7, formulário: perfuração, distribuindo, v-corte, chanfrando
Nossa capacidade da produção para o outro PWB
1)Camada: 1-16
2)Tamanho de MAX.Board para único/PWB frente e verso: 800*550
3)Máscara da solda: verde/vermelho/azul/branco/yellow.etc, como necessário
4)Matéria-prima: fr-4, cem-1, cem-3, cerâmica, tanoeiro alto do tg (CCL)
5)Espessura da placa: 0.2mm-4.5mm
6)Largura de Min.Line: 0.1mm (4mil)
7)Espaço de Min.Line: 0.1mm (4mil)
8)Tamanho de Min.Hole: 0.2mm
9)Revestimento de superfície: HASL/lead-free HASL, ouro da imersão/prata/lata, ouro químico, ouro chapeado, OSP, tinta do carbono, dedo do ouro
10)Espessura da tolerância PTH do chapeamento do furo: >0.025mm
11)Tolerância de PTH: ±0.075mm
12)Tolerância de NPTH: ±0.05mm
13)Tolerância da posição do furo: ±0.05mm
14)Tolerância da dimensão do esboço: ±0.15mm
15)Resistência do furo: <300U
16)Força dielétrica: >1.6kv/mm
17)Divisão atual: 10A
18)Força de casca: 1.5n/mm
19)Abrasão da máscara da solda: >5H
20)Inflamabilidade: 94vo
21)Certificado: ISO9002, UL, GV
22)Tecnologia especial: os vias cegos e enterrados, controle da impedância, BGA, vias do semicondutor, prata-encheram o furo
23)Formulário: perfuração, distribuindo, v-corte, chanfrando
Termos detalhados para o conjunto do PWB
Exigência técnica:
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovação de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.