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As soldagens à base de bi têm baixo preço, baixo ponto de fusão, boa umedecibilidade e resistência à fadiga.e a adição de alguns elementos como Ag, Cu, Co e outros elementos podem melhorar significativamente as suas propriedades físicas e químicas.A solda sem chumbo bi-baseada fornece outra opção de temperatura de soldagem estável para o desenvolvimento contínuo da miniaturização, alta densidade, multifunção e espessura dos produtos eletrónicos, em especial dos produtos eletrónicos de consumo civil.