Os rolos sem fiapos de pano de limpeza do estêncil de SMT são feitos do nonwoven do spunlace. Dedicou para remover a pasta residual da solda com ou sem solventes para a impressão do PWB SMT da indústria electrónica, pode eficazmente remover a poeira unida à impressora na pasta adicional do estêncil, da solda do PWB, na colagem vermelha, etc., mantém a placa de circuito eletrônico impecável, assim reduz extremamente a taxa da rejeção, melhora extremamente a eficiência da produção e a qualidade de produto. Pode ser usado para todas as máquinas de impressão automáticas tais como MPM, DEK, KME, YAMAHA, MINAMI, JUKI, EKRA, FUJI, SANYO, etc.

Especificação:

Nome do artigo	Pano de limpeza Rolls do estêncil de SMT
Tamanho	300mmx10m
Peso	65gsm
Material	Não tecido
Composição	55%wood pulp+45%polyester
Embalagem	36rolls/ctn

Característica:

De alta capacidade do absorvente do líquido e da tinta.
Força de quebra mais altamente seca e molhada, baixo alongamento seco e molhado.
Baixo fiapo, nenhum risco
Resistência de abrasão excelente, estabilidade mecânica, resistente resistantchemical solvente.
Remova a pasta, o esparadrapo e os solventes adicionais que podem arruinar todo o PCBs.

Etiquetas de Produtos:

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