Luoyang Hypersolid Metal Tech Co., Ltd

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Placa de liga de molibdênio-lantânio de alta pureza Dimensão personalizada Dureza polida elevada

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Luoyang Hypersolid Metal Tech Co., Ltd
Cidade:luoyang
País / Região:china
Pessoa de contato:Missgemma.chen
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Placa de liga de molibdênio-lantânio de alta pureza Dimensão personalizada Dureza polida elevada

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :Negociar
Condições de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :10000 conjuntos/mês
Tempo de entrega :30 dias após receber o pagamento inicial
Detalhes da embalagem :Cartões padrão para exportação
Número Atómico :42
Conteúdo :Ligação Mo-La
Densidade :10,2 g/cm3
Ponto do derretimento :2617
Pacote :Caixa de madeira
Purificação :superior a 99,97%
Tamanho :Personalizado
Temperatura :1000-1800℃
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1,Descrição:

 

As ligas Mo-La também apresentam boa resistência à corrosão e oxidação, tornando-as adequadas para uso em ambientes agressivos.A sua resistência a metais fundidos e vidro estende ainda mais as suas aplicações em indústrias como a fabricação de vidro, fundição de metais e processos químicos de alta temperatura.

A combinação da alta condutividade térmica do molibdênio e da baixa pressão de vapor do lantanônio torna as ligas Mo-La ideais para aplicações de dissipadores de calor.Eles dissipam eficientemente o calor e fornecem uma gestão térmica eficaz em dispositivos eletrônicos, semicondutores de potência e sistemas de laser de alta potência.

Além disso, as ligas Mo-La possuem uma boa condutividade elétrica, permitindo a sua utilização em contatos elétricos e componentes que exigem um equilíbrio de propriedades elétricas e térmicas.

A composição específica das ligas Mo-La pode variar, variando tipicamente de 0,3% a 1,8% de lantan em peso.com percentagens mais elevadas que proporcionam maior ductilidade e melhor desempenho em altas temperaturas.

 

2,Especificações:

 

Propriedade física Intervalo de valores
Densidade 9.8 - 10,2 g/cm3
Ponto de fusão Aproximadamente 2,617°C
Conductividade térmica 80 - 150 W/m·K (à temperatura ambiente)
Coeficiente de expansão térmica 4.8 - 6.0 x 10^-6 /°C (na gama de 20 a 1000°C)
Conductividade elétrica 25 - 35% IACS (International Annealed Copper Standard)
Dureza (Rockwell C) 25 - 35 HRC
Resistência à tração 480 - 760 MPa
Força de rendimento 280 - 500 MPa
Prolongamento na ruptura 10 - 30%

 

Placa de liga de molibdênio-lantânio de alta pureza Dimensão personalizada Dureza polida elevada

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