Shenzhen Normand Electronic Co. , Ltd

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5050 RGBW 4 em 1 MICROPLAQUETA do diodo emissor de luz

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Shenzhen Normand Electronic Co. , Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MissDaisy Xu
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5050 RGBW 4 em 1 MICROPLAQUETA do diodo emissor de luz

Pergunte o preço mais recente
Marca :NMD
Certificação :CE,ROHS
Preço :0.05-0.25$/pcs
Lugar de origem :Shenzhen
Número de modelo :NMD-RGBW
Quantidade de ordem mínima :1000pcs
Detalhes de empacotamento :Saco antiestático de Bags+carton
Prazo de entrega :3-5days
Termos do pagamento :Paypal, TT, Western Union
Capacidade da fonte :500000pcs/Day
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5050 RGBW 4 em 1 MICROPLAQUETA do diodo emissor de luz

 

      • O diodo emissor de luz de RGBW fornece a microplaqueta principal no tipo superior de SMD de tecnologia do diodo emissor de luz para a eficiência elevada de circuito integrado

        soluções da iluminação. Oferece a uniformidade, a flexibilidade e a efficiência econômica excelentes junto com o tamanho compacto e a vasta gama

        de seleções de cor. Todos os componentes são produzidos embalando microplaquetas do diodo emissor de luz e a resina de capacidade elevada do silicone com fósforos proprietários.

         

        1. Características e benefícios
        . Ideal para que a aplicação da iluminação do diodo emissor de luz evite multi-sombras
        . Condutibilidade de calor mais alto para a melhor gestão térmica
        . Forneça projetos e combinações variáveis e inovativos da disposição do diodo emissor de luz da disposição
        . Reduza o custo e o tempo iniciais de desenvolvimento
        . Lúmen-desempenho alto pelo custo do dólar
        . Solda sem chumbo do reflow compatível com o RoHS complacente

         

        2. Aplicações
        Iluminação de circuito integrado
        . Interno/exterior/decoração
        . Motor da luz de sinal
        . Exposição comercial
        . Motor leve industrial


        3. Dimensões e materiais
        . Dimensões: 5,5 milímetros x 5 milímetros x 1,6 milímetros
        . Pacotes: Parte superior SMD
        . Resina Capsulated: Resina de silicone com fósforo do silicato
        . Elétrodos: Chapeamento do AG
        . Microplaquetas: Microplaquetas do total 4 embaladas na cavidade

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