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Especificaço
1, matéria-prima: Resina de cola Epoxy FR-4
2, espessura do tanoeiro: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ (17um 35um 70um 105um)
3, espessura da placa: 0.2-3.2mm
4, tamanho de min.hole: 0.2mm
5, largura de min.line/afastamento: 0.1mm
6, revestimento de superfície: HASL/lead-free HASL
7, formulário: perfuraço, distribuindo, v-corte, chanfrando
Nossa capacidade da produço para o outro PWB
1)Camada: 1-16
2)Tamanho de MAX.Board para único/PWB frente e verso: 800*550
3)Máscara da solda: verde/vermelho/azul/branco/yellow.etc, como
necessário
4)Matéria-prima: fr-4, cem-1, cem-3, cermica, tanoeiro alto do tg
(CCL)
5)Espessura da placa: 0.2mm-4.5mm
6)Largura de Min.Line: 0.1mm (4mil)
7)Espaço de Min.Line: 0.1mm (4mil)
8)Tamanho de Min.Hole: 0.2mm
9)Revestimento de superfície: HASL/lead-free HASL, ouro da
imerso/prata/lata, ouro químico, ouro chapeado, OSP, tinta do
carbono, dedo do ouro
10)Espessura da tolerncia PTH do chapeamento do furo: >0.025mm
11)Tolerncia de PTH: ±0.075mm
12)Tolerncia de NPTH: ±0.05mm
13)Tolerncia da posiço do furo: ±0.05mm
14)Tolerncia da dimenso do esboço: ±0.15mm
15)Resistência do furo: <300U
16)Força dielétrica: >1.6kv/mm
17)Diviso atual: 10A
18)Força de casca: 1.5n/mm
19)Abraso da máscara da solda: >5H
20)Inflamabilidade: 94vo
21)Certificado: ISO9002, UL, GV
22)Tecnologia especial: os vias cegos e enterrados, controle da
impedncia, BGA, vias do semicondutor, prata-encheram o furo
23)Formulário: perfuraço, distribuindo, v-corte, chanfrando
Termos detalhados para o conjunto do PWB
Exigência técnica:
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do
Através-furo
2) Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603
componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional
do circuito).
4) Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovaço de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricaço de SMT&Solder do padro elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de
colocaço da placa.