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a máquina UV do separador do PWB do laser de 10W Optowave para no
contacta Depaneling
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation)
têm ganhado a popularidade sobre anos recentes.
Depanaling/singulation mecnico é feito com o roteamento, cortando,
e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais
finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o
esforço mecnico ainda mais exagerado s peças. As grandes placas com
carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes
métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem
conduzir ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência,
junto com os custos adicionados da remoço do trabalho feito com
ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecnicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis so encontrados na indústria
do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os
sistemas delicados residem nestas placas e os métodos no-laser
esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um
método depaneling do no-contato é exigido e os lasers fornecem uma
maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de
prejudicá-los, apesar da carcaça.
Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte
em cubos
Os lasers, por outro lado, esto ganhando o controle do do mercado
do PWB depaneling/singulation devido a uma preciso mais alta, a um
mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais
alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de
aplicações com uma mudança simples nos ajustes. No há nenhuns
bocado ou lmina que apontam, prazo de execuço que requisitam
novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer
na carcaça. A aplicaço dos lasers no PWB que depaneling é dinmica e
um processo do no-contato.
Vantagens de PWB Depaneling/Singulation do laser
Especificaço do PWB Depaneling do laser
Classe do laser | 1 |
Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidade de estruturaço máxima | Depende da aplicaço |
Posicionando a preciso | μm do ± 25 (1 mil.) |
Dimetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
Condições operacionais | |
Fonte de alimentaço | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
Umidade | < 60% (no-se condensar) |
Acessórios exigidos | Unidade da exausto |
Mais boa vinda da informaço para contactar-nos:
E-mail/Skype: s5@smtfly.com
Móbil/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990