Sistema do laser Depaneling da máquina de corte da placa do PWB de FPC
Number modelo:CWVC-LJ330
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 grupo
Tempo de entrega:trabalho 3 dias
Detalhes de empacotamento:CASO DA MADEIRA COMPENSADA
Tamanho máximo do PWB:460*460mm (o padrão & pode ser personalizado)
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
www.pcbseparator.com
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No 29 Horas
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Sistema do laser Depaneling para a especificaço de sistema flexível do laser Depaneling do painel da placa de circuito impresso:
| Classe do laser | 1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturaço do máximo | Depende da aplicaço |
| Posicionando a preciso | μm do ± 25 (1 mil.) |
| Dimetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais | |
| Fonte de alimentaço | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade | < 60=""> |
| Acessórios exigidos | Unidade da exausto |
Princípio de funcionamento do sistema do laser Depaneling:
calefatores do → do microcomputador do → do sensor da umidade
(sinal da umidade e da temperatura) (unidade do processador central
do processador central)
(Equilíbrio esperto do → da liga de memória de forma do → do
aquecimento do material de polímero do módulo do aquecimento do
PTC) (forma da liga com mudança de temperatura)
mola (mola de equilíbrio geral com liga)
Descriço de sistema do laser Depaneling:
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecnico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecnico ainda mais exagerado s peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoço do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecnicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis so encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos no-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do no-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.
Características de sistema do laser Depaneling:
- registro da posiço do produto da viso da Pre-cmera e verificaço modelo
- Laser UV coerente de Avia NX com cabeça de HurrySCAN
- Coletor de poeira do de alta capacidade BOFA
- Janela fácil de usar software baseado
- Gabarito flexível do produto do PWB ajustável para o tamanho diferente da placa
- Fase de alta resoluço e exata de Z com funço do auto-foco
- Plataforma da carga dianteira da fricço da grande área baixa para deslizar gabaritos múltiplos do produto
- Cerco inteiramente coberto da segurança da classe 1
- Capaz de fazer o corte e a marcaço junto
- Tamanho compacto
Pacote de sistema do laser Depaneling:
Mais boa vinda da informaço para contactar-nos:
E-mail: sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp: +86 13684904990
Sistema do laser Depaneling da máquina de corte da placa do PWB de FPC
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