Portadores do processo de SMT da pálete da solda com Durostone Tin Furnace Fixture material

Projeto e fabricaço de solda da pálete da onda com a equipe de peritos boa do projeto. Nós somos a experiência bem conhecida e do processo, por que nós podemos manter nosso auto para fornecer soluções direitas para nossos clientes.
  
Agora nós somos fornecer bom soldando soluções do processo através das páletes de solda da onda que esto dando no somente bons resultados como interesses do processo mas igualmente a instalaço eficaz do processo.
 
Projetado por coordenadores com experiência extensiva da solda da onda, nossas páletes permitem clientes de automatizar a solda de componentes do através-furo nos conjuntos eletrônicos complexos.
As páletes expõem somente as áreas do conjunto que exigem a solda. Todas áreas restantes so protegidas, eliminando etapas do processo de dano componente e da qualidade cara, má. Feito de materiais compostos ESD-seguros, estas páletes so projetadas e fabricadas aperfeiçoar o solderability de suas placas de circuito e seu fluxo de todo o processo.
  
O 【caracteriza o】
 
1. Elimine processos de solda da mo
2. Elimine o alto-defeito, operações de superfície da colagem da montagem
3. Elimine operações de máscara da solda provisória
4. Reduza o tempo de ciclo do conjunto, melhore a qualidade, melhorem o alinhamento e a solda componentes
5. Suficiência melhorada e qualidade da solda
6. Elimina a inundaço de problemas, aumenta sua flexibilidade,
 7. Elimina edições do tamanho/panelization da placa
8. Estandardize na largura do transporte
9. Eficazmente complexo do processo, conjuntos de montagem de superfície frente e verso, fáceis de usar
10. Projetado por coordenadores com experiência extensiva da solda da onda
11. Aperfeiçoado para o perfilamento fácil
12. Apoia a instalaço rápida usando nossos prendedores ergonomically projetados
13. Aperfeiçoado para a melhor solda
14. automatizaço da solda da onda para soldar componentes do através-furo nos conjuntos eletrônicos complexos.
15. Aperfeiçoe o uso de seu equipamento da solda da onda, para eliminar a superfície incerta para montar a colagem de operações, e as páletes da solda da onda para proteger áreas da parte traseira de seu conjunto da placa de circuito ao dirigir a solda aos componentes que você quer a onda soldou. Feito de materiais compostos ESD-seguros, estas páletes so projetadas e fabricadas aperfeiçoar o solderability de suas placas de circuito e seu fluxo de todo o processo.