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Conjunto de superfície do PWB do dispositivo elétrico da pálete da solda da tecnologia da montagem do Reflow, dispositivo elétrico do PWB
Breve introduço
A engenharia do CW especializa-se na pálete da solda da onda para o conjunto do PWB. Projetado por coordenadores com experiência extensiva da solda da onda, nossas páletes permitem clientes de automatizar a solda de componentes do através-furo nos conjuntos eletrônicos complexos.
As páletes expõem somente as áreas do conjunto que exigem a solda.
Todas áreas restantes so protegidas, eliminando etapas do processo
de dano componente e da qualidade cara, má. Feito de materiais
compostos ESD-seguros, estas páletes so projetadas e fabricadas
aperfeiçoar a capacidade da solda de suas placas de circuito e seu
fluxo de todo o processo.
BENEFÍCIOS
Fácil de usar
1) Projetado por coordenadores com experiência extensiva da solda
da onda
2) Aperfeiçoado para o perfilamento fácil
3) Apoia a instalaço rápida usando nossos prendedores ergonomically
projetados
4) Aperfeiçoado para a melhor solda
5) Automatizaço da solda da onda para soldar componentes do
através-furo nos conjuntos eletrônicos complexos.
Especificaço
Nome: Páletes da solda da onda
Tipo: CW-Pallet-03
Material da pálete: Folha antiestática de Durostone
Disponibilidade da amostra :
Sim
Condições de entrega : Exw,
CIF, CFR
Prazos de execuço da entrega :
3~10 dias de trabalho
Termos do pagamento : T/T
Min Quantity : 10
a tecnologia da Superfície-montagem (SMT) é o fator principal que conduz umas densidades mais altas do circuito pela polegada quadrada em PCBs. Diretamente unir componentes e dispositivos superfície de placas de circuito permitiu produtos de executar com o muito umas velocidades de circuito mais altas, reservou a maior densidade do circuito, e exige menos conexões externos. Estes avanços abaixaram extremamente custos, o desempenho melhorado e a confiança de produto. Contudo, estes benefícios no vêm sem seus desafios. Imprimir a pasta da solda em tamanhos de diminuiço da almofada, colocar componentes menores, e reflowing os conjuntos inteiros com suas variedades de revestimentos e de materiais da terminaço so apenas alguns dos desafios técnicos que os coordenadores de processo enfrentam cada dia.
Especificaço:
Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
Categoria | Padro | Antiestático | Antiestático (ótico) |
Cor | Azul | Preto | Cinza |
Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
OperationTemperature padro | 260 | 260 | 260 |
Temperatura máxima da operaço (C) | 350 | 350 | 350 |
Tamanho da folha (milímetros) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:
1. Posicionamento mais rápido sobre a linha de produço
2. Baixos custos devido aos desaparecidos de barras reforçadas
3. Melhore a meia do volume
4. Melhor rendimento com tipo diferente da placa na linha de produço
Nossa rede das vendas
Esta avaliaço pode ser feita em três maneiras
Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos
coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa.
Se os dados de projeto do PWB esto disponíveis nós
processá-los-emos, analisá-l-emos e avaliá-l-emos remotamente.
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentou abaixo -
nossos clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima so
os mais fáceis.
Gerber, Excellon e outros dados exigidos
Pin Land avaliaço do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em
opiniões do plano e da seço. A figura do assistente mostra que mais
afastamento
é exigido quando a orientaço do conector é perpendicular onda.
Os componentes de PTH encontraram paralelo ao sentido através da onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT
pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda no tem que fluir “sob” os bolsos
componentes.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificaço de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você
recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras
regras você tem que ter a flutuaço
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de
PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos
componentes de PTH to claros como possível.
No põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de
nenhuns componentes de PTH.
No põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma
borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós
apoiem o mascaramento no centro da placa.
Mais boa vinda da informaço para contactar-nos:
WhatsApp/Wechat: +86 136 8490 4990
www.pcb-depanelizer.com
ChangWei Electronic Equipment Manufactory